天睿半导体8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分类企业

2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。图片来源：拍信网正版图库资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子... [详内文]

GaN开启了“无限复制”时代！

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类功率

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类企业

作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。图片来源：拍... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分类碳化硅SiC

新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。中机新材完成过亿元A轮融资北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分类企业

继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分类企业

根据“再石资本”官方2月5日消息，近日，厦门钜瓷科技有限公司（以下简称：钜瓷科技）完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投，再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投，融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。钜瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品... [详内文]