天眼查资料显示,4月5日,华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利,申请公布号为CN117822097A,申请日期为2022年9月28日。
source:天眼查
该专利摘要显示,本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方...  [详内文]
加码SiC,华为申请晶体生长专利 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类 企业 |