1.2亿，GaN企业Wise-integration获投资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:45 | 分类企业

2月29日，法国氮化镓（GaN）电源和IC数字控制的先驱Wise-integration，宣布获得1500万欧元的融资（折合人民币约1.2亿元）。本轮融资将推动该公司旗舰产品WiseGan和WiseWare的大规模生产和商业部署，其颠覆性的数字控制技术，以及为全球采用这些解决方... [详内文]

数亿元！思锐智能完成融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:26 | 分类企业

2月29日，青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称：思锐智能）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 18:48 | 分类功率

2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 29 日 17:26 | 分类企业

根据“中国光谷”报道，2月27日，先导科技集团有限公司（以下简称：先导科技集团）高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目签约落地武汉光谷。先导科技集团表示，公司将加快推动项目建设，加大与武汉高校院所科研合作，推动半导体材料研发不断取得新突破。图源：拍信网正版图库根据先导集团... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:42 | 分类功率

2月27日，EPC推出采用紧凑型3 mm x 5 mm QFN封装的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET，为DC-DC转换、快速充电、电机驱动和太阳能MPPT提供更高的功率密度。 EPC称，这是市场上导通电阻最低的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，功率密度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分类企业

2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m2，总建筑面积7887m2，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分类碳化硅SiC

据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类产业

近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分类企业

1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制... [详内文]