华为、小米投资，射频芯片厂商昂瑞微再闯IPO

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分类射频

8月28日，射频、模拟芯片厂家北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局办理辅导备案登记，拟公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投。据《科创板日报》报道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上沪深A，但目前还没最终确定，该公司现阶段的想法是先进入辅导期排队。值得注... [详内文]

基本半导体与贺利氏电子达成合作

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分类企业

8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 29 日 18:10 | 分类产业

近日，三安光电、北方华创、闻泰科技、卓胜微、民德电子、拓荆科技、芯导科技以及连城数控8家化合物半导体相关厂商发布了2024年半年度报告。其中，三安光电、北方华创、连城数控、拓荆科技、芯导科技5家企业实现营收与净利润双增长。三安光电：上半年SiC营收超5亿元上半年，三安光电实... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 29 日 18:05 | 分类碳化硅SiC

据《重庆新闻联播》报道，在西部（重庆）科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段，其中，8英寸SiC衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。据了解，三安意法半导体项目包含建设一座8英寸SiC晶圆（芯片）厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，预计总投资约300亿元人民... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分类功率

目前，碳化硅产业发展形势喜人，跨界布局碳化硅业务的玩家众多，包括长城汽车、吉利汽车等车企以及三安光电、博蓝特等LED厂商，除车企和LED厂商外，部分光伏厂商已成为跨界布局碳化硅的重要力量。光伏龙头跨界布局碳化硅据集邦化合物半导体观察，通威集团、合盛硅业、弘元绿能、高测股份、捷... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 28 日 18:17 | 分类产业

日前，鸿海科技集团宣布旗下鸿海研究院半导体所所长暨阳明交通大学讲座教授郭浩中及半导体所研究团队，携手阳明交大电子所洪瑞华教授团队，在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破。研究成果提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3)在高压、高温应用领域的高压耐受性能，并已发表于国际顶级材... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分类产业

8月26日，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“中微创芯”）宣布其已完成Pre-B轮融资。此次融资由青岛国信领投，源创投资与云晖舜和跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。资料显示，中微创芯是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类企业

8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。活动期间，落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司（以下简称芯华睿）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。 source：合盛硅业合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议 8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分类产业

一、基本信息时间：2025年5月8日-10日地点：重庆国际博览中心周期：一年一届规模：45000+㎡展商：800+家观众：35000+ 二、组织机构支持单位：重庆市经济和信息化委员会重庆市科学技术协会中国汽车工业协会主办单位：重庆市电子学会四川省电子学会 ... [详内文]