最新文章

国家大基金二期等入股中安半导体

作者 |发布日期 2025 年 01 月 09 日 18:00 | 分类 产业
天眼查资料显示,1月7日,南京中安半导体设备有限责任公司(以下简称:中安半导体)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。 中安半导体成立于2020年3月,注册资本5756.06万元,经营范围含电子元器件与机电组件设备制造、半导体器件专用设备制造、半导...  [详内文]

​欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极,抢占市场商机

作者 |发布日期 2025 年 01 月 09 日 14:59 | 分类 数据
根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。 由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroel...  [详内文]

青禾晶元总部落户天津,拟2027年申报上市

作者 |发布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
1月7日,据津云消息,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司近日迁址天津滨海高新区,更名为青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司,作为青禾晶元全国总部和上市主体。 图片来源:拍信网正版图库 据青禾晶元相关负责人介绍,后续青禾晶元将进一步加大在高新区投资布局,陆续建设键合设备二期扩产...  [详内文]

晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉开始小批量交付

作者 |发布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
1月8日,据晶驰机电官微消息,晶驰机电开发的8英寸碳化硅(SiC)电阻式长晶炉近日通过客户验证,并正式开启了小批量交付。 source:晶驰机电 据介绍,该设备采用独特的结构设计,结合过程控制理论和自动化控制方法,实现了长晶过程中工艺参数的精准控制和设备运行的高度智能化。通过创...  [详内文]

珠海:重点发展碳化硅、氮化镓等衬底材料及外延片

作者 |发布日期 2025 年 01 月 07 日 18:00 | 分类 产业
1月2日,珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案(2025—2027年)(征求意见稿)》意见,涉及到第三代半导体相关内容。 图片来源:拍信网正版图库 其中提到,重点发展8英寸、12英寸硅片,碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片;...  [详内文]

进击大尺寸衬底,松瓷碳化硅单晶炉“长出”8英寸晶体

作者 |发布日期 2025 年 01 月 07 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
当前,全球碳化硅相关厂商8英寸布局正在如火如荼的进行中,各类新进展层出不穷。而在近日,国内又有一家设备企业在8英寸碳化硅细分赛道实现了突破。 1月6日,据奥特维科技官微消息,松瓷机电碳化硅单晶炉成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体,这意味着国内8英寸碳化硅长晶设备细分领域又多了一个新...  [详内文]

富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

作者 |发布日期 2025 年 01 月 06 日 17:25 | 分类 企业
据日媒报道,富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅(SiC)功率半导体的量产。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,富士电机原计划在2024年夏季正式量产6英寸碳化硅功率半导体,但由于全球电动汽车(EV)销量出现下滑,导致需求减少,富士电机量产...  [详内文]

超6亿,浪潮半导体产业园在济南投产

作者 |发布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 | 分类 企业
据浪潮集团官微消息,1月5日,位于济南的浪潮半导体产业园正式投产。 source:浪潮集团 据介绍,浪潮半导体产业园是浪潮集团全新打造的半导体激光器外延片、芯片、器件一体化研发生产基地,项目将由旗下控股公司华光光电运营。 项目总投资6个多亿,投产后年产半导体激光芯片、器件等60...  [详内文]

总投资超350亿,安意法、士兰微8英寸碳化硅项目最新进展

作者 |发布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分类 产业 , 企业
随着碳化硅产业8英寸转型持续深入,各类进展令人目不暇接。近日,国内又有2个大项目披露了最新进度情况,总投资额超过了350亿人民币。 安意法半导体8英寸碳化硅项目预计2月底实现通线投产 近日据西永微电园官微消息,在西部(重庆)科学城微电园,安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目正在...  [详内文]

芯联集成与广汽埃安签署战略合作协议

作者 |发布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分类 企业
1月3日,据芯联集成官微消息,芯联集成与广汽埃安于1月2日共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。 soruce:芯联集成 按照协议,双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造,到终端应用的研究与产品开发,共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题,...  [详内文]