近日,合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。
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芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡
在这两个项目当中,芯粤能碳化硅(SiC)芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,总投资额为75亿元,占地150亩,一期投资...  [详内文]
合计91.8亿,2个第三代半导体项目披露新进展 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分类 企业 |