Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 30 日 11:08 | 分类企业

近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B... [详内文]

增资43.28亿，中车时代半导体引入26家战略投资者

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 29 日 18:00 | 分类企业

4月26日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。图片来源：拍信网正版图库根据中车时代半导体母公司时代电气在今年3月底发布的公告，中车时代半导体本次增资扩股拟引入株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称株洲... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 29 日 18:00 | 分类产业

近日，天岳先进、东尼电子、扬杰科技等7家第三代半导体相关厂商相继发布了2024年第一季度报告。其中，东尼电子、卓胜微实现营收净利双双增长，天岳先进营收大增120.66%。天岳先进Q1营收4.26亿，同比增长120.66% 4月28日晚间，天岳先进发布2024年第一季度报告。报... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 29 日 14:42 | 分类功率

近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，三安光电、华润微、东尼电子、中瓷电子等8家SiC相关厂商相继发布了2023年年度报告。2023年，大部分厂商均实现盈利，其中，中瓷电子实现营收净利双双增长。三安光电2023年营收140.53亿，湖南三安SiC产能16000片/月 4月26日晚间，三安光电发布了2023年... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 28 日 17:59 | 分类企业

4月28日，美浦森半导体官微发文称，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心”顺利通过认定。据介绍，广东省工程技术研究中心“由广东省科学技术厅”主导，是构建以企业为主体、市场为导向、产... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 26 日 18:23 | 分类产业

又一家上市时未盈利的科创企业顺利摘“U”！据悉，中科飞测于2023年5月19日在上海证券交易所科创板上市。其2022年归母净利润为1,197.09万，扣非归母净利润为-8,762.39万元，属于上市时未盈利企业，因此自公司上市之日起A股股票特别标识为“中科飞测-U”。 2024... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分类产业

近日，国内外SiC相关厂商密集发布Q1业绩，其中多家厂商在2024年一季度财报表现亮眼。意法半导体Q1营收34.65亿美元，净利润5.13亿美元 4月25日，意法半导体公布了2024年第一季度财务业绩。财报显示，其Q1净营收为34.65亿美元，同比下降18.4%，不及市场预期的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分类数据

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:11 | 分类报告

语系：中文/英文丨格式：PDF 丨页数：约70页出刊时间：2024年4月一、概况 -全球SiC产业格局 -全球SiC供应链现状 -全球SiC产业并购动态 -全球主要SiC厂商业务布局二、SiC Substrate市场分析 -SiC Substrate厂商分布 -Si... [详内文]