芯联集成：2023年总营收53.24亿，车载业务营收增长128.42%

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 26 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

3月25日晚间，芯联集成发布上市后首份年报。据悉，芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。 据悉，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 其...  [详内文]

PVA TePla推出首款为中国市场定制的碳化硅长晶设备，助力中国碳化硅产业发展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 26 日 17:20 | 分类 企业 | edit

2024年3月20日-22日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2024在上海圆满收官。作为全球高端半导体设备制造商，德国PVA TePla集团在本次展会上向业界展示了多款前沿技术产品，获得了半导体客户的广泛关注。 展会期间，PVA TePla向行业隆重介绍了其产品家...  [详内文]

全球首个6英寸磷化铟InP晶圆厂问世

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 03 月 26 日 14:19 | 分类 光电 | edit

昨日（3/25）消息，Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产能力，借此扩大其在欧美地区的InP产能，并大幅降低激光器、探测器及电子产品等InP光电器件的芯片成本（Die Cost）。 具体来看，Coherent在其美国德克萨斯州谢尔曼县（Sherman,...  [详内文]

10.5亿，连城数控将投建第三代半导体项目

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 26 日 9:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

2018年，特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件，自此，碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日，碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”，而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环，能助力碳化硅飞得更高。 也因此，相关设备厂商持续发力，不断满足产业链对设备的要求。近日，连城数控便宣布了...  [详内文]

光安伦化合物半导体相关项目落户武汉新城

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分类 企业 | edit

3月22日，武汉光安伦光电技术有限公司（以下简称光安伦）与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，此次落户武汉新城的光安伦拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。 据介绍，该项目可满足...  [详内文]

SiC设备厂商高测股份首签海外订单

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分类 企业 | edit

3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。 图片来源：拍信网正版图库 高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测...  [详内文]

SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分类 展会 | edit

3月20日，春分时期，万物复苏，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹，据悉本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。 本...  [详内文]

签约、完工、试产，3个SiC项目取得新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分类 产业 | edit

近日，天科合达SiC项目二期、斯科车规级SiC芯片模组项目、云和县大尺寸SiC单晶衬底产业化项目均迎来了新进展。 图片来源：拍信网正版图库 年产能16万片，天科合达SiC项目二期主体完工 3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配...  [详内文]

晶盛机电和晶升股份披露8英寸新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分类 企业 | edit

近日，晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。 图片来源：拍信网正版图库 晶盛机电：6、8英寸SiC衬底片已批量销售 3月20日，晶盛机电在互动平台表示，自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来，公司积...  [详内文]

百万欧元战投化合积电，贺利氏瞄准金刚石材料

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分类 产业 | edit

3月21日，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称：化合积电）官方宣布，公司近日获得贺利氏集团战略投资，同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。 据悉，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多...  [详内文]