汇成真空与武汉理工共同开发SiC晶圆外延单片机

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分类企业

6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。图片来源：拍信网正版图库官网资料显示... [详内文]

LED封装龙头亿光切入第三代半导体封测赛道

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 13 日 17:25 | 分类光电

LED厂亿光周三召开股东会，由董事长叶寅夫主持，亿光致力于从中阶光耦向高阶发展，更跨足第三代半导体封装测试新市场，亿光董座认为，有看到旺季恢复迹象，但尚未达强势盛况，亿光第一季财报优于预期，今年可望逐季成长，营收今年力拚双位数成长持续努力中，毛利率受惠高阶产品而进一步成长，年度E... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 06 月 13 日 16:13 | 分类产业

6月4日，长电科技发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司（以下简称：长电汽车电子）近日完成了注册资本的变更登记手续，并取得了换发的《营业执照》。该事项源于长电科技于2023年10月28日发布的公告。根据长电科技当时介绍，经长电汽车电子原股东及新投资人协商一致，拟对长电汽车... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 13 日 11:27 | 分类企业

近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（下文简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。 source：优睿谱据介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 06 月 12 日 16:04 | 分类产业

IPO向来是企业获得融资、提升品牌知名度的一大有效途径，但这一途径却并非一路坦途。集邦化合物半导体发现，仅在上周，便有两家第三代半导体相关企业撤回IPO申请。一周两家三代半企业终止IPO 6月3日至6月9日，沪、深、北三大交易所共有20家拟IPO企业宣布终止审核，单周终止审核数... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分类产业

国内SiC产业的蓬勃发展，带动一批实力派厂商快速崛起，其中不乏已经成功打入全球市场，与国际巨头掰手腕的先行者。而国内SiC市场需求持续增长孕育的大蛋糕，也吸引了一众国际大厂的目光。今年以来，国产SiC技术和产品在国际市场上似乎越来越受欢迎，可从签单动作窥见一斑。3月，科友半导体... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 11 日 18:00 | 分类企业

今年4月，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称优晶科技）最新出口至某国际知名客户的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收，标志着优晶科技国际业务取得突破。据悉，此次出口的SiC电阻法长晶设备，是优晶科技根据市场需求研发的第四代产品，设备的稳定性、可靠性、工艺水准均有提升。而在近... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 11 日 17:55 | 分类企业

此前，印度软件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已与技术合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，将投资约7亿美元用于制造化合物半导体，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文简称Clas-SiC）在新闻报道中被指出与... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 11 日 16:49 | 分类功率

自研芯片、800V SiC高压平台……新能源车的半导体革命？汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。 5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“银河Flyme Auto”智能座舱系统。据悉，银河Flyme Auto采用的是吉利自研并量产了的7n... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 07 日 18:00 | 分类企业

作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收，意味着该生产基地由此进入新的发展阶段。... [详内文]