近日,在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后,又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日,晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍,其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利,计划年内送样。
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芯联集成:8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分类 企业 |