最新文章

住友重工离子技术公司明年将推出SiC离子注入设备

作者 |发布日期 2024 年 05 月 16 日 17:55 | 分类 企业
5月16日,据日媒导报,住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。 source:住友重工离子技术公司 报介绍,离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中,以改变其电特性。对于硅晶片,在离子注入后进行热处理以恢复...  [详内文]

先为科技携手江南大学,瞄准集成电路

作者 |发布日期 2024 年 05 月 16 日 17:27 | 分类 产业
根据无锡先为科技有限公司(以下简称:先为科技)官方消息,5月13日,先为科技与江南大学实习基地签约暨挂牌仪式在先导集成电路装备产业园顺利举行。 据悉,先为科技成立于2020年,公司引进日本高端GaN和SiC外延技术,聚焦于化合物半导体装备的研发、制造与销售,拥有完全自主知识产权的...  [详内文]

晶盛机电1000kg级蓝宝石成功问世

作者 |发布日期 2024 年 05 月 16 日 11:28 | 分类 企业
晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面,晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备,逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。 其中,蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底等领域,LE...  [详内文]

8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 |发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC
根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业,包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导...  [详内文]

聚焦第三代半导体项目,保定引导基金完成备案

作者 |发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:50 | 分类 功率
近日,保定高新区产业投资引导基金有限公司(简称“引导基金”)在中国证券投资基金业协会完成备案,基金总认缴规模20亿元人民币。鲁信创投全资子公司山东省高新技术创业投资有限公司作为引导基金管理人,全面负责基金运营等管理工作。 据介绍,引导基金主要围绕保定市”3+N...  [详内文]

SiC设备厂商季华恒一完成首轮融资

作者 |发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:28 | 分类 企业
今年以来,SiC产业持续火热发展,带动相关厂商频频获得融资,其中有不少新面孔。近日,继SiC相关抛光研磨材料厂商盈鑫半导体完成首轮融资后,这家SiC设备厂商也官宣跟进。 图片来源:拍信网正版图库 5月11日,季华恒一(佛山)半导体科技有限公司(以下简称季华恒一)在官网公布,其近...  [详内文]

总投资59亿,中车时代宜兴项目迎新进展

作者 |发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:02 | 分类 产业
根据中车时代电气官方消息,5月10日,宜兴中车时代半导体首台(套)设备搬入仪式在宜兴市经开区项目工地成功举行。 图源:中车时代电气 据悉,中车时代半导体是时代电气下属全资子公司,公司成立于2019年1月,负责时代电气半导体产业经营,目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGC...  [详内文]

晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备

作者 |发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分类 企业
目前,PVT生长工艺是国内厂商生长SiC晶体的主流方法,液相法生长技术则处于研究和开发阶段。 关于液相法SiC晶体生长设备,晶升股份提前开展了相关布局并已经在2023年提供样机给多家客户,随后晶升股份协同客户不断进行优化和改进,进一步提升晶体的品质与良率。 图片来源:拍信网正版...  [详内文]

三安光电:已开发车规级GaN芯片技术平台

作者 |发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分类 企业
三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售,5月13日,三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 开发车规级GaN芯片技术平台 关于第三代半导体相关业务进展情况,...  [详内文]

碳化硅厂商昕感科技再添战略股东

作者 |发布日期 2024 年 05 月 14 日 16:34 | 分类 企业
5月11日,昕感科技官微发文称,公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 source:昕感科技 公开资料显示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率芯片和模块设计、开发及制造,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发...  [详内文]