8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分类碳化硅SiC

根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导... [详内文]

聚焦第三代半导体项目，保定引导基金完成备案

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:50 | 分类功率

近日，保定高新区产业投资引导基金有限公司（简称“引导基金”）在中国证券投资基金业协会完成备案，基金总认缴规模20亿元人民币。鲁信创投全资子公司山东省高新技术创业投资有限公司作为引导基金管理人，全面负责基金运营等管理工作。据介绍，引导基金主要围绕保定市”3+N... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:28 | 分类企业

今年以来，SiC产业持续火热发展，带动相关厂商频频获得融资，其中有不少新面孔。近日，继SiC相关抛光研磨材料厂商盈鑫半导体完成首轮融资后，这家SiC设备厂商也官宣跟进。图片来源：拍信网正版图库 5月11日，季华恒一（佛山）半导体科技有限公司（以下简称季华恒一）在官网公布，其近... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:02 | 分类产业

根据中车时代电气官方消息，5月10日，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入仪式在宜兴市经开区项目工地成功举行。图源：中车时代电气据悉，中车时代半导体是时代电气下属全资子公司，公司成立于2019年1月，负责时代电气半导体产业经营，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGC... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分类企业

目前，PVT生长工艺是国内厂商生长SiC晶体的主流方法，液相法生长技术则处于研究和开发阶段。关于液相法SiC晶体生长设备，晶升股份提前开展了相关布局并已经在2023年提供样机给多家客户，随后晶升股份协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。图片来源：拍信网正版... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分类企业

三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，5月13日，三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。图片来源：拍信网正版图库开发车规级GaN芯片技术平台关于第三代半导体相关业务进展情况，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 14 日 16:34 | 分类企业

5月11日，昕感科技官微发文称，公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 source：昕感科技公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 14 日 13:56 | 分类产业

IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一，在尚未正式登陆资本市场之前，企业IPO相关进展，都有可能收割一波流量，成为业界关注的焦点，进而扩大企业在市场中的影响力。对于当前十分火热的SiC产业而言，除了大手笔扩产、大规模融资、重量级合作等动作外，厂商IPO也能够一石激起... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分类企业

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。松本功表示：“东芝... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 13 日 18:00 | 分类企业

近日，扬杰科技和新洁能2家第三代半导体相关厂商分别取得SiC、GaN相关专利。图片来源：拍信网正版图库扬杰科技取得GaN MOSFET专利天眼查资料显示，5月10日，扬杰科技取得一项“一种氮化镓MOSFET封装应力检测结构”专利，授权公告号CN110749389B，申请日... [详内文]