晶圆代工大厂汉磊拟进军8英寸化合物半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分类企业

晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂，考量投资成本太高，计划与具有现成8英寸厂的企业，展开策略合作; 半导体业界传出，汉磊将与力积电合作，拟采技术作价方式，运用力积电的8英寸厂生产，双方资源互补，以达经济效益。汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）长达1... [详内文]

环球晶圆：预估今年碳化硅业务增幅将达50%

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分类企业

半导体晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰今天表示，今年营运可望逐季成长，只是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。环球晶圆今天召开股东常会，徐秀兰会后受访说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:20 | 分类光电

近日，日本化工企业旭化成（Asahi Kasei）旗下的UVC LED制造商Crystal IS宣布，公司根据UVC LED的当前业务需求，将在美国批量生产4英寸单晶氮化铝衬底，其可用面积达到99%。据悉，氮化铝的超宽带隙和高导热性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 18 日 18:00 | 分类展会

6月13-15日，SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心（上海）举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业，共同展示最前沿的科技成果和技术产品。据集邦化合物半导体了解，此次上海光伏展，三安半导体、士兰微、锴威特、基本半导体、杰平... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 18 日 17:59 | 分类企业

据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 06 月 18 日 17:12 | 分类企业

6月18日，德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV730... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分类功率

据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:51 | 分类展会

全球电力电子行业的顶级展会PCIM Europe 2024于6月11日盛大召开，此次参展的中国企业（含港澳台）数量达到了142家，其中不少企业在第三代半导体领域有所布局。在本届PCIM上，中外多家企业向世界展示了SiC/GaN在电子电力领域的最新技术及应用。国内企业本届PCI... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分类企业

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。据介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分类射频

据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 source：平湖新埭据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面... [详内文]