近400亿，意法半导体8英寸碳化硅工厂正式落地

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分类 企业 | edit

2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。 5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。 据介绍，这一8英寸Si...  [详内文]

降本70%，科友半导体碳化硅单晶厚度再突破

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近两年来，碳化硅（SiC）设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头，在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日，该公司又公布了一项重要突破。 5月29日，科友半导体宣布，公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的...  [详内文]

出货翻倍，拥抱AI，芯联集成SiC营收剑指10亿

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分类 企业 | edit

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 作为一家晶圆制造/代工企业，在SiC产业日益火热大趋势下，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜，并有望收获可观回报。 图片...  [详内文]

ALD设备企业思锐智能完成B+轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分类 企业 | edit

据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。 据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装...  [详内文]

TrendForce：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，还有HBM等存储器芯片。 另外，为满足更高阶的...  [详内文]

6名销售 vs. 7.6亿营收，黄山谷捷拟创业板上市

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分类 产业 | edit

5月28日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）更新招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。 英飞凌单一产品最大供应商 黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理，同年6月3日进入问询期。2024年5月28日，黄山谷捷更新财务资料，并重新提交了招股说明书。 据悉，黄山...  [详内文]

165万只，世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类 企业 | edit

5月28日，由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司（以下简称世纪金光）共同出资设立的宇泉半导体（保定）有限公司（以下简称宇泉半导体）在保定高新区大学科技园科创分园揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。 图片来源：拍信网正版图库 据保定晚报报道，宇...  [详内文]

GaN厂商合作案+2

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类 企业 | edit

近期，GaN产业各类动态让人目不暇接，涉及技术进展、新品发布、项目建设、融资并购、厂商合作等方方面面，而在近日，GaN产业链又新增两起合作案例，这在一定程度上显示了GaN产业热度正在持续上涨。 图片来源：拍信网正版图库 CGD与ITRI签署GaN电源开发谅解备忘录 5月30日，...  [详内文]

碳化硅衬底价格战真的来了？

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 30 日 11:52 | 分类 产业 | edit

近来市场上不断传来碳化硅衬底降价的消息。那么，真实的碳化硅衬底市场行情究竟如何？ 碳化硅设备企业串联着行业的上、中、下游，既制约着碳化硅的技术及产能发展水平，又受碳化硅市场冷暖的影响。因此，本文透过碳化硅设备企业，浅谈碳化硅衬底乃至整个碳化硅市场当下的行情。 衬底价格战已打响？ ...  [详内文]

拆分+上市，台亚半导体强化8英寸GaN布局

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:04 | 分类 产业 | edit

5月28日，台亚半导体举行股东会。会议通过了将8英寸GaN（氮化镓）事业群分割的计划。据悉，该计划于4月11日提出，此次获得通过，是台亚半导体对第三代到半导体业务的进一步布局。 据了解，台亚半导体原名光磊，起步于光电产业感测元件市场。近年来台亚半导体积极进行转型策略，并于2021...  [详内文]