最新文章

X-fab碳化硅功率器件工厂获5000万美元补助

作者 |发布日期 2024 年 12 月 09 日 18:00 | 分类 企业
12月5日,据外媒报道,美国《CHIPS法案》最后阶段继续为半导体工厂提供补助,其中将向比利时X-fab公司运营的位于德克萨斯州拉伯克的碳化硅功率器件工厂提供5000万美元(约3.64亿人民币)补助。 source:X-fab 据报道,对位于拉伯克的X-fab碳化硅功率器件工厂...  [详内文]

9.26亿,北京瑞能6英寸功率半导体晶圆厂房完工

作者 |发布日期 2024 年 12 月 09 日 17:59 | 分类 功率
据“顺义科创”官微披露消息,近日,瑞能微恩半导体(北京)有限公司厂房项目已完成全部施工内容,扩建工程已通过竣工验收。 source:顺义科创 据悉,2021年12月15日,瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司在顺义落地,租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设...  [详内文]

江苏新增一个碳化硅模块封装设备项目

作者 |发布日期 2024 年 12 月 06 日 18:00 | 分类 产业 , 功率
据“江苏姜堰”官微消息,堰才招商公司近日举行项目对接会,会上成功签约4个项目,涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业,计划总投资近20亿元,其中包括一个碳化硅项目。 source:江苏姜堰 据悉,该项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设,项目总投资1.15亿元,租用厂房约9200...  [详内文]

电压覆盖700V,英飞凌发布全新一代氮化镓产品

作者 |发布日期 2024 年 12 月 06 日 18:00 | 分类 企业
据“江苏姜堰”官微消息12月5日,据英飞凌工业半导体消息,英飞凌发布了全新一代氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列,采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造,将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V。 source:江苏姜堰 其中,CoolGaN™ ...  [详内文]

天岳先进、超芯星公开碳化硅晶体相关专利

作者 |发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类 产业
天眼查资料显示,近日,天岳先进、超芯星两家厂商公开了多项碳化硅晶体相关专利。 天岳先进公开2项碳化硅晶棒制备专利 天眼查资料显示,12月3日,天岳先进公开一项“一种曲率半径大且分布均匀的4H碳化硅晶棒及制备方法和应用”专利,申请公布号为CN119061481A,申请日期为2024...  [详内文]

格芯获美950万美元补助,用于生产氮化镓芯片

作者 |发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类 企业
12月4日,据GlobalFoundries(格芯)官网消息,其又从美国政府获得了950万美元的联邦资助,用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓(GaN)半导体的生产。 图片来源:拍信网正版图库 据介绍,这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室(TAPO)提供,...  [详内文]

2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会邀请函

作者 |发布日期 2024 年 12 月 05 日 15:04 | 分类 企业
邀 请 函 尊敬的各位专家、学者和同仁: 为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台,促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展,展示相关领域最新研究成果,进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚...  [详内文]

碳化硅产业链融资火热,2024年已有44家厂商再吸金

作者 |发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类 产业 , 碳化硅SiC
融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。 2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件,彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。 时间跨入2024年,据集邦化合物半导体不完全统计,截至目前,碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展,尽管与去年同期相比在数量上有所回落,但这一数字依然显示...  [详内文]

引入碳化硅技术,采埃孚在华第三家电驱动工厂开业

作者 |发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类 企业 , 功率
据采埃孚官微消息,采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统(沈阳)有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂,沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source:采埃孚官微 据介绍,沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统,涵盖前桥及后桥总成,...  [详内文]

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓

作者 |发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类 企业
东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓 据韩媒报道,12月4日,韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)宣布,双方将合作开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品。 目前,东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务,而LB Semicon也计...  [详内文]