MACOM牵头碳化硅基氮化镓项目

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分类功率

11月4日，美国半导体企业MACOM宣布，将引领一个碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术开发项目，主要针对于射频（RF）和微波应用领域。项目专注于开发氮化镓基材料和单片微波集成电路（MMIC）的半导体制造工艺，以实现在高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行。图片来源：... [详内文]

PI推出1700V氮化镓开关IC

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片据介绍，17... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

近期，继碳化硅相关厂商中车时代半导体、江丰电子分别成立新公司后，扬杰科技也成立了一家新公司，这是扬杰科技今年新成立的第二家公司。天眼查资料显示，2024年11月1日，扬州东兴扬杰研发有限公司成立，法定代表人为梁瑶，注册资本500万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分类企业

近日，意法半导体、爱思强披露了2024年Q3业绩。意法半导体：加快碳化硅产能升级意法半导体前三季实现净营收99.5亿美元（折合人民币约706.3亿元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元（折合人民币约86.6亿元）。 2024年第... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分类企业

世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。值得一提的是，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类产业

11月3日，近日，据印度经济时报消息，一家源自印度科学研究所（Indian Institute of Science）的氮化镓半导体初创公司Agnit已经完成350万美元（约2490万人民币）的种子轮融资，由3one4 Capital、Zephyr Peacock领投。据悉，A... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类企业

11月3日，据“网信正定”官微消息，位于河北正定高新技术产业开发区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于11月2日举行投产仪式。 source：网信正定据悉，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分类产业

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约3... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类产业

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5... [详内文]