近日,世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单。按照协议约定,世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片,订单价值约2亿美元(折合人民币约14.5亿元)。
资料显示,世纪金芯成立于2019年12月,致力于第三代半导体SiC功能材料研...  [详内文]
14.5亿,13万片,国产8英寸碳化硅衬底厂商斩获大单 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分类 功率 |