19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工,预计今年6月份有望实现全面投产。
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据悉,该栋厂房占地面积为2.32万平方米,建筑面积5.23万平方米,钢构大屋面面积1.65万平米。
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湖南三安半导体项目芯片厂房封顶,预计6月全面投产 |
作者 huang, Mia|发布日期 2021 年 01 月 21 日 11:50 | 分类 产业 |