比亚迪独家投资、科创板IPO，碳化硅材料厂风口来了

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 07 月 31 日 18:37 | 分类碳化硅SiC

近年来，SiC（碳化硅）产业在持续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷大风，企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此，SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场... [详内文]

香港首条超高真空氮化镓外延片中试线启动

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 31 日 18:00 | 分类产业

7月30日，据香港中通社消息，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司（以下简称麻省光子技术）联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓（GaN）外延片中试线启动仪式。图片来源：拍信网正版图库仪式上，专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布，该公司计划于香港科学园设立... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分类功率

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类产业

近日，安森美、X-Fab、Aehr三家厂商公布了最新的季度业绩，三家公司的季度营收均同比下滑。图片来源：拍信网正版图库安森美Q2营收17.352亿美元，与大众签署多年协议 7月30日，安森美公布了2024年第二季度业绩。2024年Q2，安森美实现营收17.352亿美元（约1... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类企业

7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分类功率

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分类企业

7月25日晚间，中瓷电子发布公告称，其拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）（以下简称国联之芯）持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称国联万众）5.3971%股权。公告显示，中瓷电子与国联之芯于2024年7月26日签署了《河北中瓷电子科技股份有限公... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分类产业

继6月28日，年产1600吨碳化硅衬底材料项目完成签约后，近日又有1个碳化硅材料相关项目完成签约，为国烯晶（重庆）科技有限公司的“高纯碳化硅材料中试开发”项目。图片来源：拍信网正版图库 7月28日，据“重庆发布”官微消息，2024国际前沿新材料大会暨第四届中国（重庆）石墨烯... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分类企业

氮化镓（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高开关频率和优秀的导热能力，正在被越来越多的汽车厂商和半导体厂商看好。近日，国内2家GaN厂商分别推出了新品，GaN上车进度再刷新。宇腾科技推出1200V GaN功率器件据陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）官微消息，公... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分类产业

近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子5家厂商公布了最新的季度业绩，其中，Silicon Labs Q2营收实现环比增长。图片来源：拍信网正版图库意法半导体Q2营收32.3亿美元，再次下调今年营收预期 7月25日，意法半导体公布... [详内文]