稳懋半导体推出全新RF GaN技术

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分类企业

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。据介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，... [详内文]

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目正式开工

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分类射频

据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 source：平湖新埭据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:12 | 分类企业

近日，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的10倍。据了解，今年下半年起，比亚迪20万左右的车型也将搭载应用碳化硅的智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 06 月 14 日 18:41 | 分类产业

随着北交所IPO审核重启，多家新三板公司接连启动上市辅导进军北交所，其中就包括了杭州高裕电子科技股份有限公司（以下简称：高裕电子）。根据高裕电子6月13日发布的公告，公司已于6月11日与民生证券签署了上市辅导协议，并在6月12日通过民生证券提交了向不特定合格投资者公开发行股票并... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分类企业

据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:58 | 分类企业

近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:55 | 分类功率

第三代半导体氮化镓（GaN）材料具有禁带宽度大、电子饱和速度及电子迁移率高、击穿场强高等特性，在功率与射频领域有广阔的应用前景。硅基氮化镓在具备上述优点的同时兼顾了可低成本、大规模生产的优点，是第三代半导体发展的重要方向。据中电材料官微消息，近日，电科材料下属国盛公司研发的硅基... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 06 月 13 日 19:14 | 分类企业

6月12日晚间，英诺赛科向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、招银国际。 2023年营收增长335.2% 自2019年10月，OPPO Reno Ace首次将氮化镓技术应用于充电器以来，基于氮化镓材料而研制的功率器件，凭借更高的电流密度、迁移率以及优秀的耐热性、导电性和散热... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分类企业

近日，车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称悉智科技）完成近亿元天使++轮融资，投资方为上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投，融资资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。图片来源：拍信网正版图库作为一家车规级功率与电源模块厂商，悉智科技于2022年... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分类企业

6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。图片来源：拍信网正版图库官网资料显示... [详内文]