晶圆代工大厂出手，GaN新添2起收购

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 16:56 | 分类企业

步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案。格芯收购Tagore GaN技术和相关团队 7月1日，晶圆代工大厂格芯（GF）宣布，公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓（GaN）IP产品组合。 source：拍信网该产品组合是一种高功率密度解... [详内文]

芯塔电子功率模块大批量出货

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 16:54 | 分类功率

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。芯塔电子表示，以湖州功率模块封装产线为依托，公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。据介绍，芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 14:49 | 分类企业

6月27日，长春市生态局披露了M190-150（SiC）电驱生产准备建设项目环评报告表。报告表显示，该项目负责人为中国第一汽车股份有限公司。项目位于吉林省长春市长春汽车经济技术开发区长春国际汽车城创意汽车研发产业园区内，后续将租用厂房进行建设，依托M220电驱生产线，对部分设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分类企业

6月28日，据苏州纳米城官微消息，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）近日与苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称迈姆思）于杭州签订战略合作协议。双方将在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。图片来源：拍信网正版图库据悉，迈姆思将与镓仁半导体协作实现SiC和氧化... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分类企业

6月26日，据建湖发布官微消息，江苏省盐城市建湖县举行重大产业项目推进暨北一半导体功率器件项目开工活动。 source：建湖发布据悉，北一第三代半导体功率器件项目总投资10亿元，分两期实施。项目全部投产后，可年产半导体器件125万件，年可实现开票销售15亿元，税收1.2亿元。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:20 | 分类功率

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长（升华法）的传统技术相比，液相法在增大衬底... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分类企业

6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:37 | 分类企业

6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。同时，硅（Si）二极管和晶体管的晶圆厂产能也将增加。这些投资是与汉堡经济... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:33 | 分类光电

6月27日，据和高资本官微消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称识光）于近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。官网资料显示，识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-So... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分类展会

6月26日，为期三天的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕。本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。集邦化合物半导体走访发现，本届SEMI-... [详内文]