最新文章

宏微科技、东微半导体分别参股成立新公司

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分类 产业
继中微公司、芯联集成分别参股成立新公司后,近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、东微半导体分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示,上海宏微爱赛半导体有限公司于11月26日成立,法定代表人为丁子文,注册资本500万人民币,经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电...  [详内文]

12.73亿,台企格棋投建碳化硅新厂

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分类 企业
继上个月旗下中坜新厂举行落成典礼后,中国台湾碳化硅长晶厂商格棋近日在碳化硅业务方面再次传出了最新动态。 图片来源:拍信网正版图库 据台媒消息,投资台湾事务所11月22日通过 5 家企业扩大投资台湾,包含台商回台方案的康克玻璃投资4亿元新台币(约0.89亿人民币),根留企业方案的...  [详内文]

晶驰机电碳化硅外延设备相关项目投产

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:58 | 分类 功率
据平湖新埭官微消息,11月26日上午,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在浙江嘉兴市新埭镇举行。 据悉,该项目由晶驰机电(嘉兴)有限公司作为实施主体。公司成立于2023年,主要从事碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体设备的研发、生产和销售。公司分别与浙江大学杭州国...  [详内文]

吉利车规级半导体封测二期项目开工

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分类 企业
据温岭发布消息,近日,浙江晶能微电子有限公司(下文简称“晶能微电子”)车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 source:温岭发布 据悉,2023年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目,项目共分两期实施建设。其中,一期扩建项目主要建设一条车...  [详内文]

聚焦碳化硅器件应用,澜芯半导体与华腾新能达成合作

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分类 企业
近期,上海澜芯半导体有限公司(澜芯半导体)与无锡华腾新能技术有限公司(下文简称“华腾新能”)达成战略合作,双方就功率半导体在商用车DC-DC、热泵控制器等领域的应用展开深度合作,为终端客户提供一站式定制服务解决方案。 图片来源:拍信网正版图库 资料显示,澜芯半导体成立于2022...  [详内文]

阳光电源入股阿基米德半导体

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分类 企业
11月22日,企查查显示,阿基米德半导体(合肥)有限公司(下文简称“阿基米德半导体”)发生工商信息变更,新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心(有限合伙)、安徽新能天使创业投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥仁创二期股权投资合伙企业(有限合伙)为股东,注册资金也由约2334....  [详内文]

57.6万片/年,士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收

作者 |发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分类 功率
11月21日,相关环保网披露了文件显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)碳化硅(SiC)功率器件生产线建设项目已验收。 根据相关环保网文件显示,该项目依托现有厂房,新增一条SiC产线,主要生产SiC功率芯片产品。 项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片...  [详内文]

常州银芯微功率半导体工厂正式开业

作者 |发布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分类 企业 , 功率
11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 source:上海陆芯 据悉,银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅(SiC)功率模块的研发与生产...  [详内文]

芯联集成、罗姆半导体分别获得碳化硅订单

作者 |发布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分类 企业 , 功率
11月26日,芯联集成、罗姆分别宣布获得碳化硅订单。 芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块 据芯联集成官微消息,蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市,芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。 图片来源:拍信网正版图库 据介绍,乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压...  [详内文]

中微公司、芯联集成分别参股成立新公司

作者 |发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类 产业
继宏微科技、拓荆科技分别参股成立新公司后,近日又有2家碳化硅相关企业中微公司、芯联集成分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示,超微半导体设备(上海)有限公司于11月22日成立,法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧,注册资本4250万人民币,经营范围为半导体器件专用设备销售、电...  [详内文]