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聚焦氧化镓,镓仁半导体与迈姆思达成战略合作

作者 |发布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分类 企业
6月28日,据苏州纳米城官微消息,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)近日与苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称迈姆思)于杭州签订战略合作协议。双方将在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,迈姆思将与镓仁半导体协作实现SiC和氧化...  [详内文]

总投资10亿,北一第三代半导体功率器件项目开工

作者 |发布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分类 企业
6月26日,据建湖发布官微消息,江苏省盐城市建湖县举行重大产业项目推进暨北一半导体功率器件项目开工活动。 source:建湖发布 据悉,北一第三代半导体功率器件项目总投资10亿元,分两期实施。项目全部投产后,可年产半导体器件125万件,年可实现开票销售15亿元,税收1.2亿元。...  [详内文]

成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术

作者 |发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:20 | 分类 功率
据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术。 据介绍,中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长(升华法)的传统技术相比,液相法在增大衬底...  [详内文]

意法半导体2025年碳化硅将全面升级为8英寸

作者 |发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分类 企业
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。 意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者...  [详内文]

14.5亿!安世半导体将新建8英寸SiC和GaN产线

作者 |发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:37 | 分类 企业
6月27日,半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等下一代宽带隙半导体(WBG),并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。 同时,硅(Si)二极管和晶体管的晶圆厂产能也将增加。这些投资是与汉堡经济...  [详内文]

VCSEL芯片厂商识光完成Pre-A+轮融资

作者 |发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:33 | 分类 光电
6月27日,据和高资本官微消息,苏州识光芯科技术有限公司(以下简称识光)于近日完成Pre-A+轮融资,本轮投资方包括和高资本、星奇基金等,融资资金将主要用于产品推进和团队建设。 官网资料显示,识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-So...  [详内文]

直击深圳国际半导体展:42家三代半厂商亮点一览

作者 |发布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分类 展会
6月26日,为期三天的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕。本届展会特设三馆六大区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。 集邦化合物半导体走访发现,本届SEMI-...  [详内文]

最高金额达10亿,2家化合物半导体公司完成融资

作者 |发布日期 2024 年 06 月 27 日 17:55 | 分类 射频
无论是前端射频器件还是垂直腔面发射激光器(VCSEL),二者都与GaN、GaAs、InP等化合物半导体材料有着千丝万缕的联系。近日,这两个领域各有一起融资案,融资金额最高达10亿。 射频厂商星曜半导体完成10亿元融资 6月27日,国产TF-SAW射频滤波器企业浙江星曜半导体有限公...  [详内文]

碳化硅新应用,热电池转换效率创新高

作者 |发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:33 | 分类 功率
长时间电网级储能将出现新的解方。美国密西根大学开发的热电池,其热能转换器效率达到44%,表现也优于常见的蒸汽涡轮机,其平均效率为35%。 太阳能、风力发电成本虽然快速下跌,但是只有再生能源价格下降还不够,因为绿能为间歇性能源,日落或是没有风的时候,还是需要“电池“等储能系统辅助,...  [详内文]

涉及GaN,BAE Systems宣布和格芯达成合作

作者 |发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:31 | 分类 功率
6月24日,BAE Systems宣布和GlobalFoundries(格芯)建立了合作伙伴关系,以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议,两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作,双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统,主要针对航空航天和国防系...  [详内文]