最新文章

启方半导体计划年内完成开发650V GaN HEMT
作者 |发布日期 2024 年 06 月 20 日 14:48 | 分类 企业
据外媒报道，6月19日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Key Foundry（启方半导体）宣布，公司已确认650伏氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）器件的特性，正加大开发力度，预计年内完成开发。 因GaN具有高速开关和低电阻特性，它被称为下一代功率半导体，比现有的硅（S...  [详内文]

超200亿，长飞先进和晶能微电子SiC项目进度刷新
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 18:00 | 分类 企业
继6月18日，总投资120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工后，又有两个SiC相关项目披露了最新进展。 长飞先进武汉基地正式封顶 6月19日，据长飞先进官微消息显示，年产36万片SiC晶圆的长飞先进武汉基地日前正式完成主体结构封顶。 source：长飞先进 据悉...  [详内文]

晶圆代工大厂汉磊拟进军8英寸化合物半导体
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分类 企业
晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂，考量投资成本太高，计划与具有现成8英寸厂的企业，展开策略合作; 半导体业界传出，汉磊将与力积电合作，拟采技术作价方式，运用力积电的8英寸厂生产，双方资源互补，以达经济效益。 汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）长达1...  [详内文]

环球晶圆：预估今年碳化硅业务增幅将达50%
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分类 企业
半导体晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰今天表示，今年营运可望逐季成长，只是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。 环球晶圆今天召开股东常会，徐秀兰会后受访说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年...  [详内文]

材料厂商旭化成宣布量产4英寸氮化铝衬底
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:20 | 分类 光电
近日，日本化工企业旭化成（Asahi Kasei）旗下的UVC LED制造商Crystal IS宣布，公司根据UVC LED的当前业务需求，将在美国批量生产4英寸单晶氮化铝衬底，其可用面积达到99%。 据悉，氮化铝的超宽带隙和高导热性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率...  [详内文]

直击SNEC 2024：13家SiC功率器件厂商亮点一览
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 18:00 | 分类 展会
6月13-15日，SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心（上海）举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业，共同展示最前沿的科技成果和技术产品。 据集邦化合物半导体了解，此次上海光伏展，三安半导体、士兰微、锴威特、基本半导体、杰平...  [详内文]

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 17:59 | 分类 企业
据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。 基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就...  [详内文]

士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分类 功率
据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微 该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最...  [详内文]

17家中国三代半企业“征战”PCIM Europe 2024
作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:51 | 分类 展会
全球电力电子行业的顶级展会PCIM Europe 2024于6月11日盛大召开，此次参展的中国企业（含港澳台）数量达到了142家，其中不少企业在第三代半导体领域有所布局。在本届PCIM上，中外多家企业向世界展示了SiC/GaN在电子电力领域的最新技术及应用。 国内企业 本届PCI...  [详内文]