最新文章

晶升股份:公司现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈

作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:57 | 分类 碳化硅SiC
近日,晶升股份在接待机构投资者调研时表示,由于碳化硅盲盒生长的特点,晶体生长过程中无法进行实时观测,因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈,通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见,为数据采集提供了扎实的设备基础,也意味着公司已...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利

作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:30 | 分类 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示,近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机,包括:转轴,转轴内设有抽气管道;打磨台本体,打磨台本体与转轴可拆卸地相连,打磨台本体具有第一气道和支气体通道,支气体通道设...  [详内文]

HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破

作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:26 | 分类 氮化镓GaN
近日,HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 (SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。 基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩,缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二...  [详内文]

氮化镓厂商获得3200万美元C轮融资

作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN
近日,氮化镓厂商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与,并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金(BGF)、剑桥创新资本公司(CIC)、英国展望集团(Foresi...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体

作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年,印度积极推动半导体产业发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期,外媒报道,印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露,首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相,同时,印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉,印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

中国电科、三安光电、中瓷电子碳化硅产品顺利供货

作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:33 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
近日,碳化硅领域喜讯频传,中国电科、三安光电和中瓷电子纷纷在业务上取得关键突破,为第三代半导体产业发展注入新动力。 中国电科:30台套SiC外延设备顺利发货 近日,据中国电科官微消息,其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货,共计30台套。截至目前,中...  [详内文]

120亿元化合物半导体基地项目正在加速崛起!

作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:29 | 分类 光电 , 射频 , 碳化硅SiC
据长江日报消息,近日,先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中,两座已封顶,另两座正加紧浇筑。 source:先导科技集团 消息称,该项目位于高新六路以南、光谷五路以东,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等,整个项目力争2025年年底...  [详内文]

江苏再添一碳化硅项目!

作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 11:15 | 分类 功率 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。 source:连云港市生态环境局 据介绍,本项目产品为碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可广泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半导体、复合材料...  [详内文]

环球晶预计,6英寸SiC衬底价格将保持稳定

作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 11:11 | 分类 碳化硅SiC
环球晶董事长徐秀兰近日表示,主流6英寸碳化硅(SiC)衬底的价格已经稳定,但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC衬底,尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守,但2026年的前景似乎更为乐观。 据TrendForce集邦咨询研究数据指出,SiC在汽车、可再生...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资

作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:52 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域,近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展,功率半导体需求与日俱增,也愈发受到资本市场关注。近期,市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资,涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日,“君联资本”官...  [详内文]