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碳化硅营收增长329%，芯联集成、捷捷微电公布半年度业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分类 企业
近日，又有2家SiC相关厂商芯联集成和捷捷微电发布了2024年上半年业绩预告。其中，芯联集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3亿元，同比增长329%。 芯联集成上半年碳化硅MOSFET营收同比增329% 7月12日晚间，芯联集成发布2024年半年度业绩预告。芯联...  [详内文]

天岳先进再度实现扭亏为盈
作者 |发布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分类 企业
7月14日晚间，天岳先进发布2024年半年度业绩预告。天岳先进预计2024年上半年实现营收8.8亿元-9.8亿元，同比增长100.91%-123.74%；归母净利润1亿-1.1亿元，同比实现扭亏为盈；归母扣非净利润0.95亿元-1.05亿元，同比实现扭亏为盈。 source：天...  [详内文]

封顶、通线，2个第三代半导体项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 产业
近日，株洲诺天电热科技有限公司（以下简称诺天科技）碳化硅半导体设备与基材生产基地、广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称广东微纳院）半导体微纳加工中试平台等第三代半导体相关项目披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶...  [详内文]

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世
作者 |发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

芯联集成8英寸SiC拟Q4送样，2025年量产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 企业
5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。 而在近日，芯联集成给出了明确的8英寸SiC量产时间进度规划。7月8日，芯联集成在投资者互动平台表示，其拥有1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC...  [详内文]

士兰微、东尼电子等5家SiC相关厂商发布上半年业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 产业
近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。 晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92% 7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2...  [详内文]

重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分类 企业
为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展半导体业务。 据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞...  [详内文]

931万，BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分类 企业
近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一家欧洲晶圆开发商手中获得了128万美元（折合人民币约931万元）转让费。 图片source：拍信网 基于一项有偿开发合同，自2022年1...  [详内文]