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碳化硅，跨入高速轨道
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分类 产业
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl...  [详内文]

37.1万片，天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分类 企业
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。 二期项目位于北京市大兴...  [详内文]

涉及碳化硅功率模块和外延设备，2个项目刷新“进度条”
作者 |发布日期 2024 年 08 月 16 日 18:00 | 分类 产业
近日，又有两个碳化硅相关项目披露了最新进展，分别为瑞福芯科技车规级SiC半导体功率模块产业化项目和纳设智能南通新生产基地项目，两个项目总投资超10亿元。 车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约 8月13日，据瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商铭创智能完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分类 企业
天眼查信息显示，深圳铭创智能装备有限公司（以下简称：铭创智能）近期完成B+轮融资，融资金额未披露，投资方为明德投资。这是继2023年4月完成B轮融资后，铭创智能完成的新一轮融资。 自2019年12月成立至今，铭创智能已相继完成4轮融资，分别是2019年12月的天使轮、2021年7...  [详内文]

碳化硅设备厂商晶升股份上半年营收净利双增
作者 |发布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分类 企业
碳化硅设备细分领域发展形势喜人，相关厂商普遍业绩表现亮眼，其中包括国内碳化硅长晶设备企业晶升股份。8月14日晚间，晶升股份发布2024年半年度报告，其在2024年上半年实现营收净利双增长。 具体来看，晶升股份2024年上半年实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；归母净利润0...  [详内文]

涉及碳化硅器件，又2家国际厂商达成合作
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 16:23 | 分类 企业
8月13日，据外媒报道，位于英国赫特福德郡的合同制造商艾伦·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已与印度大陆器件公司（Continental Device India，简称CDIL）签署了一项协议，供应包括碳化硅组件在内的分立半导体器件。 图...  [详内文]

年产4万片，SweGaN氮化镓外延厂开始出货
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:58 | 分类 企业
8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。 资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN...  [详内文]

2024 全球GaN Power Device市场分析报告
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类 报告
语系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 页数：约70页 出刊时间：2024年8月 一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局 二、GaN ...  [详内文]