三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类企业

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用... [详内文]

50亿激光项目落地山东

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分类企业

据德州天衢新区官微消息，5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议。根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分类企业

2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。 5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。据介绍，这一8英寸Si... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:29 | 分类碳化硅SiC

近两年来，碳化硅（SiC）设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头，在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日，该公司又公布了一项重要突破。 5月29日，科友半导体宣布，公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分类企业

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。作为一家晶圆制造/代工企业，在SiC产业日益火热大趋势下，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜，并有望收获可观回报。图片... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分类企业

据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，还有HBM等存储器芯片。另外，为满足更高阶的... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分类产业

5月28日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）更新招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。英飞凌单一产品最大供应商黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理，同年6月3日进入问询期。2024年5月28日，黄山谷捷更新财务资料，并重新提交了招股说明书。据悉，黄山... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类企业

5月28日，由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司（以下简称世纪金光）共同出资设立的宇泉半导体（保定）有限公司（以下简称宇泉半导体）在保定高新区大学科技园科创分园揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。图片来源：拍信网正版图库据保定晚报报道，宇... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类企业

近期，GaN产业各类动态让人目不暇接，涉及技术进展、新品发布、项目建设、融资并购、厂商合作等方方面面，而在近日，GaN产业链又新增两起合作案例，这在一定程度上显示了GaN产业热度正在持续上涨。图片来源：拍信网正版图库 CGD与ITRI签署GaN电源开发谅解备忘录 5月30日，... [详内文]