最新文章

碳化硅设备相关厂商镭赫技术完成数千万融资

作者 |发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类 产业
12月13日,据“国中资本”消息,深圳镭赫技术有限公司(以下简称:镭赫技术)近日完成数千万元Pre-A轮融资,由国中资本投资。本轮融资资金将主要用于设备市场化量产做准备以及补充运营资金。 图片来源:拍信网正版图库 此前,镭赫技术曾在2023年12月完成千万级人民币天使轮融资,由...  [详内文]

16.8亿,福建晶旭半导体氧化镓芯片项目即将投产

作者 |发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:59 | 分类 功率
12月9日,龙岩市融媒体中心发布消息称,福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称:晶旭半导体)二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,已完成主体厂房建设,正在进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。 据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩...  [详内文]

2.3亿,合肥碳化硅设备项目开业运营

作者 |发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:57 | 分类 企业
据“合肥新站区”官微消息,12月12日,合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。 据悉,该项目总投资约2.3亿元,采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式,用于建设IGBT及碳化硅(SiC)产线核心设备项目,生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试...  [详内文]

为对抗英飞凌,三菱电机拟在日本组功率半导体联盟

作者 |发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分类 企业
日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示,三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟,促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。 漆间启表示,日本相关公司管理层广泛支持彼此合作,但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技(Infineon T...  [详内文]

TrendForce:2024中国碳化硅逆变器装机量占全球65%

作者 |发布日期 2024 年 12 月 13 日 13:48 | 分类 数据
根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达687万台,虽季增7%,但增长幅度较去年同期已有缩减。其中,PHEV牵引逆变器的装机量季增16%,虽然低于前一季的35%,但仍是所有动力模式中增幅最高的。 从技术趋势分析,第三季SiC(碳化...  [详内文]

总投资6.3亿,顺义第三代等先进半导体项目(二期)封顶

作者 |发布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分类 产业
12月10日,据“投资顺义”消息,由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)主体结构近日封顶。 source:投资顺义 据悉,该项目总投资6.3亿元,占地60亩,总建筑面积6.47万平方米,2023年8月开工建设,主要建设内容包含2栋生产厂房、...  [详内文]

晶格领域建成一条液相法碳化硅衬底中试线

作者 |发布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月12日,据北青网-北京青年报消息,北京晶格领域半导体有限公司(以下简称:晶格领域)已在顺义建成一条液相法碳化硅(SiC)衬底中试线,6至8英寸小规模产线也已初步建成并投入使用,产线涵盖碳化硅长晶、加工及检测等完整衬底制备工艺环节。 图片来源:拍信网正版图库 据介绍,为满足...  [详内文]

Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线

作者 |发布日期 2024 年 12 月 12 日 17:50 | 分类 功率
12月9日,高意(Coherent)宣布,公司根据《芯片与科学法案》与美国商务部签署了一份备忘录。后者拟投资3300万美元,以支持Coherent现有70万平方英尺的先进制造洁净室的现代化改造和位于德克萨斯州谢尔曼工厂的扩建。 该项目将通过增加先进的晶圆制造设备,扩建全球首个6英...  [详内文]

先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目顺利立项

作者 |发布日期 2024 年 12 月 12 日 17:50 | 分类 企业
12月5日,由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”项目启动会在滁州市安徽省先进光电子材料及系统产业创新研究院召开。 中国工程院范滇元院士、中国科学院半导体研究所赵德刚研究员、林学春研究员、华中科技大学唐霞辉教授...  [详内文]

罗姆与台积电合作开发车用氮化镓器件

作者 |发布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分类 企业
12月10日,罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)工艺技术结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 图片来源...  [详内文]