最新文章

碳化硅设备厂商闷声发大财
作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类 产业
IPO数量多寡，在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来，不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展，彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。 据集邦化合物半导体不完全统计，今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO...  [详内文]

合盛硅业年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功
作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分类 企业
据合盛硅业官方公众号消息，7月15日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，标志着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。 作为一家工业硅及有机硅等硅基新材料产品研发、生产及销售企业，合盛硅业表示，公司从2019年开始...  [详内文]

环球晶圆：不排除在美国进行碳化硅长晶
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分类 企业
7月17日，环球晶圆宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片与科学法案》，将获得美国政府最高4亿美元（折合人民币约29亿元）的补助，公司将用该笔资金在德州谢尔曼市(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯市(St. P...  [详内文]

碳化硅设备厂Axus Technology宣布签单
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分类 企业
近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。 source：Axus 据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要...  [详内文]

晶升股份：已完成两类碳化硅产业核心设备前期开发
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分类 企业
今年以来，在碳化硅产业高速发展推动下，设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投资者调研活动中介绍，其8英寸碳化硅长晶设备进展顺利，已通过了客户处的批量验证。 随后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶体生长设备研究取得新...  [详内文]

三代半相关企业逍遥科技融资数千万元
作者 |发布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分类 企业
据中南创投基金官微消息，近日，逍遥(成都)科技有限公司（下文简称逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 资料显示，逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和...  [详内文]

3家碳化硅设备厂商齐传订单喜讯
作者 |发布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分类 产业
近期，碳化硅设备赛道格外热闹，爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息，显示了碳化硅设备产业的生机与活力。 图片来源：拍信网正版图库 碳化硅设备厂商好戏连台 7月16日，爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安...  [详内文]

美国碳化硅晶圆激光加工企业获8000万美元融资
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分类 企业
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。 本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其...  [详内文]

镓仁半导体制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，据称为目前国际上已报导的最大尺寸。 source：镓仁半导体 据镓仁半导体介绍，在氧化镓单晶衬底常见的主流晶面中，（010）衬底在物理特性和外延方面具有出色的表现。首先，（0...  [详内文]