第三代半导体13项标准有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分类功率

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ... [详内文]

3家国际碳化硅大厂公布最新季度业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类产业

近日，安森美、X-Fab、Aehr三家厂商公布了最新的季度业绩，三家公司的季度营收均同比下滑。图片来源：拍信网正版图库安森美Q2营收17.352亿美元，与大众签署多年协议 7月30日，安森美公布了2024年第二季度业绩。2024年Q2，安森美实现营收17.352亿美元（约1... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分类企业

7月29日消息，电动汽车（EVs）氮化镓（GaN）器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作，利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。这种开创性的功率模块基于氮化硅陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶侧互连技术，为... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分类功率

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分类企业

7月25日晚间，中瓷电子发布公告称，其拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）（以下简称国联之芯）持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称国联万众）5.3971%股权。公告显示，中瓷电子与国联之芯于2024年7月26日签署了《河北中瓷电子科技股份有限公... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分类产业

继6月28日，年产1600吨碳化硅衬底材料项目完成签约后，近日又有1个碳化硅材料相关项目完成签约，为国烯晶（重庆）科技有限公司的“高纯碳化硅材料中试开发”项目。图片来源：拍信网正版图库 7月28日，据“重庆发布”官微消息，2024国际前沿新材料大会暨第四届中国（重庆）石墨烯... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分类企业

氮化镓（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高开关频率和优秀的导热能力，正在被越来越多的汽车厂商和半导体厂商看好。近日，国内2家GaN厂商分别推出了新品，GaN上车进度再刷新。宇腾科技推出1200V GaN功率器件据陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）官微消息，公... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分类产业

近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子5家厂商公布了最新的季度业绩，其中，Silicon Labs Q2营收实现环比增长。图片来源：拍信网正版图库意法半导体Q2营收32.3亿美元，再次下调今年营收预期 7月25日，意法半导体公布... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 26 日 17:59 | 分类企业

近日，武汉驿天诺科技有限公司（下文简称“驿天诺”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。资料显示，驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备，是国内最早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司。公司产品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 26 日 17:58 | 分类企业

今年1月，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）首次公开发行股票注册申请，已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。 7月26日，上证报中国证券网讯据交易所公告，龙图光罩股票现已开启申购。资料显示，龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀... [详内文]