最新文章

定制开发SiC芯片，清纯半导体与悉智科技达成战略合作
作者 |发布日期 2024 年 06 月 20 日 14:50 | 分类 企业
在SiC加速“上车”大趋势下，各大SiC相关企业纷纷加速SiC车载应用产品研发，近日，又有两家厂商加入其中。 6月20日，据清纯半导体官微披露，清纯半导体日前与悉智科技在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。 source...  [详内文]

启方半导体计划年内完成开发650V GaN HEMT
作者 |发布日期 2024 年 06 月 20 日 14:48 | 分类 企业
据外媒报道，6月19日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Key Foundry（启方半导体）宣布，公司已确认650伏氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）器件的特性，正加大开发力度，预计年内完成开发。 因GaN具有高速开关和低电阻特性，它被称为下一代功率半导体，比现有的硅（S...  [详内文]

超200亿，长飞先进和晶能微电子SiC项目进度刷新
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 18:00 | 分类 企业
继6月18日，总投资120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工后，又有两个SiC相关项目披露了最新进展。 长飞先进武汉基地正式封顶 6月19日，据长飞先进官微消息显示，年产36万片SiC晶圆的长飞先进武汉基地日前正式完成主体结构封顶。 source：长飞先进 据悉...  [详内文]

晶圆代工大厂汉磊拟进军8英寸化合物半导体
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分类 企业
晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂，考量投资成本太高，计划与具有现成8英寸厂的企业，展开策略合作; 半导体业界传出，汉磊将与力积电合作，拟采技术作价方式，运用力积电的8英寸厂生产，双方资源互补，以达经济效益。 汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）长达1...  [详内文]

环球晶圆：预估今年碳化硅业务增幅将达50%
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分类 企业
半导体晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰今天表示，今年营运可望逐季成长，只是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。 环球晶圆今天召开股东常会，徐秀兰会后受访说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年...  [详内文]

材料厂商旭化成宣布量产4英寸氮化铝衬底
作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:20 | 分类 光电
近日，日本化工企业旭化成（Asahi Kasei）旗下的UVC LED制造商Crystal IS宣布，公司根据UVC LED的当前业务需求，将在美国批量生产4英寸单晶氮化铝衬底，其可用面积达到99%。 据悉，氮化铝的超宽带隙和高导热性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率...  [详内文]

直击SNEC 2024：13家SiC功率器件厂商亮点一览
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 18:00 | 分类 展会
6月13-15日，SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心（上海）举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业，共同展示最前沿的科技成果和技术产品。 据集邦化合物半导体了解，此次上海光伏展，三安半导体、士兰微、锴威特、基本半导体、杰平...  [详内文]

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 17:59 | 分类 企业
据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。 基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就...  [详内文]

士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分类 功率
据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微 该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最...  [详内文]