博来纳润半导体CMP材料生产基地二期项目开工

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类企业

8月5日，据粉体圈消息，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万... [详内文]

“国家队”下场，各国角逐三代半产业

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类产业

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分类企业

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后，近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展，分别为珂玛科技和黄山谷捷。半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日，珂玛科技开启申购，发行价格为8元/股，市盈率44.9倍，上市板块为深交所... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，英飞凌和Axcelis发布了最新的季度业绩，其中，碳化硅仍然是Axcelis的关键增长动力。英飞凌2024财年Q3营收和净利润小幅增长 8月5日，英飞凌官微披露了其2024财年第三季度财报（截至2024年6月30日）。财报显示，英飞凌2024财年第三季度营收和净利润实现小... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 06 日 9:34 | 分类企业

8月28至30日，PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕！同期，国际研讨会、展商论坛及工业论坛等多场专业会议同步上演，将为行业带来最新的技术趋势、产品信息，提供洞察电动汽车、储能等方面的前沿发展机会。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 05 日 18:10 | 分类功率

据日媒报道，8月1日，碳和石墨产品综合制造商东海碳素（Tokai Carbon）拟投资54亿日元（折合人民币约为2.7亿元）在日本神奈川县茅崎市建立一条多晶SiC晶圆专线，并预计将于2024年12月完成建设。东海炭素开发的用于功率半导体的SiC晶圆，被称为“层压SiC晶圆”。层... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 05 日 18:00 | 分类产业

近日，中微公司临港产业化基地、格创·华芯半导体园区、艾锐光电化合物半导体平台项目等3个化合物半导体相关项目披露了最新进展。中微公司临港产业化基地正式启用 8月2日，据中微公司官微消息，中微公司宣布其临港产业化基地正式启用。据悉，中微公司临港产业化基地占地约157亩、总建筑面积约... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 05 日 18:00 | 分类企业

8月2日，据长飞先进官微披露，长飞先进与怀柔实验室于7月31日在北京举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。 source：长飞先进作为长飞先进本次合作方，怀柔实验室是国家级新型科研事业单位，是能源领域重要科技力量，面向清洁低碳安全高效能源体系构建和“碳达峰、碳中和”战... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分类企业

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 source：宁波江丰电子材料股份有限公司全球最大8英寸碳化硅工厂即将... [详内文]