芯联集成与广汽埃安签署战略合作协议

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分类企业

1月3日，据芯联集成官微消息，芯联集成与广汽埃安于1月2日共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。 soruce：芯联集成按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，... [详内文]

功率半导体相关厂商黄山谷捷上市

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 03 日 16:51 | 分类企业

1月3日，黄山谷捷股份有限公司（下文简称“黄山谷捷”）在深交所创业板上市，发行价为27.50元，网上发行量为2000万股。上市首日收盘价为70.01元，市值达56.01亿。资料显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业 , 企业

近日，2家国内碳化硅外延厂商相继完成了新一轮融资。图片来源：拍信网正版图库瀚天天成完成Pre-IPO轮融资据厦门产投官微消息，12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力碳化硅外延片企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）增资扩产，完成瀚天天... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业

岁末已至，新年的钟声即将敲响，集邦化合物半导体提炼出了2024年第三代半导体产业（国内市场）十大关键词，与大家一起回顾不平凡的2024年。尽管第三代半导体国际大厂拥有先发优势，但近年来国内厂商奋起直追，已有部分头部企业实现了赶超国际先进水平，国内产业发展形势喜人。2024年，国... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业 , 企业

2024年12月30日，闻泰科技发布公告，拟出售9家标的公司股权和标的经营资产。本次交易完成后，闻泰科技将集中资源专注于半导体业务。根据公告，闻泰科技与立讯有限公司（Luxshare limited，以下简称：立讯有限）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分类产业 , 企业

12月31日，据中国电子材料行业协会消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。 source：中国电子材料行业协会从电化学性质差异来看，碳化硅衬底材料可以分为导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分类产业 , 企业

12月25日，据清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于202... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 31 日 14:44 | 分类企业

12月27日，宁波超晶光电科技有限公司（下文简称“超晶光电”）宣布，公司于近日完成了新一轮超亿元战略融资。此次融资由宁波通科拨改投、宁波市镇创拨改投共同投资，主要用于建设新型光电芯片研发平台、加速量产进程及扩大市场开拓。据介绍，超晶光电专注于化合物半导体光电芯片与器件的研发和产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 30 日 14:33 | 分类企业

12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”，股票代码02577.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市。 source：英诺赛科本次英诺赛科向全球发售4536.4万股H股，每股发行价为30.86港元。此次募集资金主要用于扩大氮化镓产能、产品组合以及应用研... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 30 日 14:01 | 分类产业

岁末已至，集邦化合物半导体提炼出了2024年第三代半导体产业（海外市场）十大关键词，与大家一起回顾不平凡的2024年。根据TrendForce集邦咨询最新预测，未来几年，尽管面临挑战，但碳化硅/氮化镓功率器件市场规模将维持增长态势。在此背景下，国际功率器件大厂纷纷在碳化硅/氮化... [详内文]