最新文章

SiC半导体设备与基材生产基地项目签约落户湖南株洲
作者 |发布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分类 产业
6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。 会上，4个功率半导体项目现场签约，分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。 图片来源：拍信网正版图库 其...  [详内文]

瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET正式量产
作者 |发布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分类 企业
作为一家聚焦于SiC半导体领域的芯片厂商，瞻芯电子致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解决方案。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，瞻芯电子在国内较早自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平...  [详内文]

总投资10亿元，鑫诚光电高端激光器芯片制造项目落地佛山
作者 |发布日期 2024 年 06 月 25 日 17:55 | 分类 企业
据“顺德发布”官微消息，6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司（下文简称“鑫诚光电”）与佛山市顺德区政府签约，标志着高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村。 source：顺德发布 该项目计划总投资约为10亿元，计划分三期开展，主要建设高端激光器芯片的批量化生产以及测试基地。首期选...  [详内文]

布局GaN，台达电子携手TI成立创新联合实验室
作者 |发布日期 2024 年 06 月 25 日 9:03 | 分类 企业
6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室。 台达表示，此举不仅深化双方长期合作关系，亦可凭借TI在数字控制及氮化镓（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，增强台达在电动车领域的核心竞...  [详内文]

总投资11亿，芯谷微微波器件及模组项目封顶
作者 |发布日期 2024 年 06 月 25 日 9:00 | 分类 射频
6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（下文简称“芯谷微”）微波器件及模组项目主厂房迎来封顶。 source：芯谷微 据合肥日报早先报道，该项目于2023年5月18日开工，占地55亩，建筑面积6.6万平方米，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿...  [详内文]

“科创板八条”发布，第三代半导体现2起并购
作者 |发布日期 2024 年 06 月 24 日 18:00 | 分类 企业
除了技术研发实力、资金等方面，利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），其中第四条措施为更大力度支持并购重组。 图片来源：拍信网正版图库 具体来看，第四条措施...  [详内文]

南砂晶圆8英寸碳化硅北方基地正式投产
作者 |发布日期 2024 年 06 月 24 日 18:00 | 分类 企业
尽管目前市场上SiC衬底产品仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极布局8英寸，其中就包括南砂晶圆。 图片来源：拍信网正版图库 早在2022年9月，南砂晶圆就联合山东大学成功实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备，采用物理气相传输法（P...  [详内文]

碳化硅材料厂商晶彩科技新项目落户浙江
作者 |发布日期 2024 年 06 月 21 日 17:12 | 分类 企业
6月21日，绍兴晶彩科技有限公司（下文简称“晶彩科技”）宣布，公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目于近日签约绍兴柯桥。 source：彩晶科技 据介绍，该项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、...  [详内文]

价格超24亿，Transphorm正式被收购
作者 |发布日期 2024 年 06 月 21 日 17:08 | 分类 企业
今（21）日，瑞萨电子宣布，公司已完成对Transphorm的收购。 据了解，今年1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，瑞萨电子将以约3.39亿美元（折合人民币24.6亿元）的价格收购Transphorm。 source：拍信网 资料显示，...  [详内文]