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第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

作者 |发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类 企业
10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。 source:国科测试 官网资料显示,国科测试成立于2...  [详内文]

10家化合物半导体厂商Q3业绩大PK

作者 |发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类 产业
近日,三安光电、北方华创、通富微电、东微半导体、合盛硅业、连城数控、万业企业、卓胜微、安森美、X-Fab等10家化合物半导体相关厂商公布了最新业绩。其中,三安光电、北方华创、通富微电在2024年第三季度实现营收净利双增长。 三安光电Q3实现营收41.75亿元,净利同比增2278...  [详内文]

12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布Q3业绩

作者 |发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:51 | 分类 产业
近日,中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中,中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。 中微公司Q3实现营收2...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商拉普拉斯正式上市

作者 |发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:34 | 分类 企业
10月29日,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下简称:拉普拉斯)股票在上海证券交易所科创板正式上市。 招股书显示,拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商,主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售,并可为客户提供半导体分立...  [详内文]

东尼电子、闻泰科技等4企公布Q3业绩

作者 |发布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分类 产业
近日,东尼电子、芯朋微、长电科技、闻泰科技4家碳化硅相关厂商公布了最新业绩。其中,东尼电子、芯朋微在2024年第三季度实现营收净利双增长。 东尼电子Q3净利同比增114.62%,计划扩产碳化硅衬底 10月25日晚间,东尼电子公布了2024年第三季度报告。东尼电子Q3实现营收6....  [详内文]

5亿,吉利旗下碳化硅芯片公司完成新一轮融资

作者 |发布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分类 企业
10月25日,据吉利科技集团有限公司(以下简称:吉利集团)控股(持股比例43.0017%)子公司浙江晶能微电子有限公司(以下简称:晶能微电子)官微消息,晶能微电子完成了5亿元B轮融资,由秀洲翎航基金投资。 source:晶能微电子 此前,晶能微电子已连续完成3轮融资,包括202...  [详内文]

TrendForce集邦咨询 严正声明

作者 |发布日期 2024 年 10 月 25 日 17:36 | 分类 产业
严正声明 尊敬的社会各界及各位合作伙伴: 近日,我们发现有公司或个人未经授权,擅自传播来自TrendForce集邦咨询顾问(深圳)有限公司的付费研究报告给第三方。这一行为不仅严重侵犯了TrendForce 集邦咨询的知识产权及合法权益,还对行业的正常秩序造成了负面影响。对此,Tr...  [详内文]

捷捷微电、江丰电子、晶盛机电等5企公布Q3业绩

作者 |发布日期 2024 年 10 月 25 日 17:00 | 分类 产业
近日,捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中,捷捷微电、江丰电子在2024年第三季度实现营收净利双增长。 捷捷微电Q3实现营收净利双增长 10月23日晚间,捷捷微电公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,捷捷微电实现营收...  [详内文]

产能增加400%,德州仪器新氮化镓工厂投产

作者 |发布日期 2024 年 10 月 25 日 16:42 | 分类 企业
10月24日,德州仪器(TI)宣布,其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。 随着会津工厂的投产,加上德州达拉斯现有的氮化镓生产基地,德州仪器内部氮化镓功率半导体的产能将增加四倍。 source:德州仪器 德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad...  [详内文]

年产5000万颗,纵慧芯光化合物半导体芯片项目封顶

作者 |发布日期 2024 年 10 月 25 日 16:37 | 分类 企业
10月23日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司(下文简称“纵慧芯光”)正式宣布,公司旗下“3英寸化合物半导体芯片制造项目”已完成封顶。 据此前中电三公司与武进日报披露,该项目总投资5.5亿元,规划用地40亩,预计明年1月投产,达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约...  [详内文]