射频芯片商Sivers拟将光子学部门分拆上市

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 12 日 18:00 | 分类企业

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市。图片来源：拍信网正版图库报道称，Sivers已签订了一份不具约束力的意向书，计划将其子公司Sivers Phot... [详内文]

涉及碳化硅设备和材料，2个项目披露新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 12 日 18:00 | 分类产业

碳化硅产业正在火热发展当中，不断有利好消息传出。近日，又有2个碳化硅相关项目披露了最新进展，涉及碳化硅相关设备和材料。图片来源：拍信网正版图库江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地 8月11日，据南通日报消息，落户于江苏省南通市启东市启东经济开发区的江苏晶工半导体设备... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 17:20 | 分类企业

8月7日，南通市人民政府印发《关于加快培育发展未来产业的实施意见》（以下简称《实施意见》），提出布局六大未来产业，聚焦7个科创细分赛道，全力打造长三角未来产业创新高地。《实施意见》明确，重点布局未来空天、未来海洋、未来能源、未来材料、未来通信、未来健康六大未来产业方向，谋划布局... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分类企业

近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source：英飞凌据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:41 | 分类企业

当地时间8月8日下午4时43分，日本九州东南部的宫崎县遭遇了7.1级地震，地段震感明显，甚至一度引发了海啸预警。位于该地区的功率半导体大厂罗姆旗下两家碳化硅制造工厂——宫崎蓝碧石半导体厂和宫崎第二蓝碧石半导体厂，受到不同程度影响。罗姆9日发表声明称，其蓝碧石半导体宫崎县工厂已暂... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分类产业

继英飞凌和Axcelis之后，纳微半导体、MACOM和Qorvo三家第三代半导体相关厂商近日也发布了最新的季度业绩，3家企业季度营收均实现同比增长。纳微Q2营收同比增长13%，推出16款GaNFast充电器 8月5日，纳微半导体公布了截至2024年6月30日的第二季度未经审计的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类产业

近日，2个化合物半导体项目披露了最新进展，分别为韩国特西氪公司总部及半导体设备项目和福建晶旭半导体科技有限公司二期项目，2个项目总投资超过31亿元。 source：上杭融媒韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴 8月7日，据“江阴发布”官微消息，韩国特西氪公司总部及半... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类企业

近期，碳化硅设备细分赛道格外热闹。优睿谱、驿天诺、晶驰机电、爱思强、Axus、Aehr等国内外碳化硅设备厂商在项目落地、订单签约、投融资等方面忙的不亦乐乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅设备最新进展。 8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:27 | 分类企业

8月7日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）迎来了Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。 source：镓仁半导体镓仁半导体表示，本轮融资资金的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:25 | 分类企业

集邦化合物半导体观察到，近日，安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅（SiC）加工/长晶领域达成了新的合作。安森美与Entegris开展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款，Entegris将为安森美提供一系列用于碳... [详内文]