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今年第二家,扬杰科技再成立新公司

作者 |发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类 企业
近期,继碳化硅相关厂商中车时代半导体、江丰电子分别成立新公司后,扬杰科技也成立了一家新公司,这是扬杰科技今年新成立的第二家公司。 天眼查资料显示,2024年11月1日,扬州东兴扬杰研发有限公司成立,法定代表人为梁瑶,注册资本500万人民币,经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力...  [详内文]

意法半导体、爱思强披露最新业绩

作者 |发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分类 企业
近日,意法半导体、爱思强披露了2024年Q3业绩。 意法半导体:加快碳化硅产能升级 意法半导体前三季实现净营收99.5亿美元(折合人民币约706.3亿元),同比下降23.5%;毛利率39.9%;营业利润率13.1%,净利润12.2亿美元(折合人民币约86.6亿元)。 2024年第...  [详内文]

世界先进董事长:碳化硅芯片代工没有降价

作者 |发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分类 企业
世界先进董座方略宣布,未来公司在化合物半导体端不会缺席,旗下氮化镓(GaN)今年实现量产,而随着碳化硅(SiC)衬底价格下降,应用会更广。 方略提到,世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年,今年实现量产。在碳化硅方面,随着衬底价格往下降,其应用范围有望进一步扩大。 值得一提的是,...  [详内文]

印度氮化镓创企Agnit完成350万美元融资

作者 |发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类 产业
11月3日,近日,据印度经济时报消息,一家源自印度科学研究所(Indian Institute of Science)的氮化镓半导体初创公司Agnit已经完成350万美元(约2490万人民币)的种子轮融资,由3one4 Capital、Zephyr Peacock领投。 据悉,A...  [详内文]

晶驰机电碳化硅外延设备项目正式投产

作者 |发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类 企业
11月3日,据“网信正定”官微消息,位于河北正定高新技术产业开发区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于11月2日举行投产仪式。 source:网信正定 据悉,晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上,正定县人民政府、正定国控集团分...  [详内文]

8英寸碳化硅时代已来?全球超30家SiC厂商进度一览

作者 |发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类 产业
在当前的全球碳化硅市场,8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量,正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为,碳化硅从6英寸升级到8英寸,衬底的加工成本有所增加,但可以提升芯片产量,8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶...  [详内文]

价值超30亿,美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

作者 |发布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分类 企业
10月30日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。 据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill,工厂占地达30 万平方英尺。 该公司此前计划投资4.43亿美元(折合人民币约3...  [详内文]

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

作者 |发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类 产业
日前,时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中,时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。 时代电气Q3实现营收59.73亿元,具备年产2.5...  [详内文]

长飞先进武汉碳化硅基地将提前2个月量产通线

作者 |发布日期 2024 年 10 月 31 日 17:14 | 分类 功率
10月30日,长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍,长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房,明年年初开始调试,预计2025年5月可以量产通线,随后将开启良率提升和产能爬坡。 source:光谷融媒体中心 据悉,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,项目总...  [详内文]

加速氧化镓产业化,国内2家企业发力

作者 |发布日期 2024 年 10 月 31 日 17:11 | 分类 企业
氧化镓作为一种新兴的半导体材料,受益于其优良的物理特性,成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前,国内外企业正在加速推进氧化镓的产业化。近期,镓仁半导体和富加镓业分别在氧化镓材料和功率器件领域有了新突破。 镓仁半导体采用铸造法生长6英寸氧化镓单晶 据镓仁半导体官微消息...  [详内文]