天岳先进发布12英寸碳化硅衬底

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分类企业

11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底... [详内文]

含沟槽栅碳化硅MOSFET，晶能、三菱电机、悉智科技发布新品

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分类产业

近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分类产业

继碳化硅器件厂商扬杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股成立了新公司。企查查信息显示，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）于11月5日成立，执行事务合伙人为常州和诺资本管理有限公司，出资额4000万元，经营范围含创业投资（限投... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分类功率

据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分类功率

11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分类企业

11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称：林众电子）研发及智能质造中心正式启用。 source：林众电子该中心位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分类产业

作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分类企业

11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类产业

近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作 11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类企业

11月8日，据国星光电官微消息，国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍，该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积降低30%。 source：国星光电该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式，其通... [详内文]