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三星加码氮化镓功率半导体

作者 |发布日期 2024 年 09 月 05 日 8:41 | 分类 产业
根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。 GaN是下一代功率半导体材料,具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势,IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。 三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力,并一直...  [详内文]

英飞凌碳化硅模块“上车”零跑C16智能电动汽车

作者 |发布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分类 企业
9月4日,据“英飞凌汽车电子生态圈”官微消息,英飞凌宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。据称,搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车...  [详内文]

化合物半导体领域厂商合作案+2

作者 |发布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分类 企业
近日,化合物半导体产业新增2起合作案例,分别为矽迪半导体&永阳集团战略合作签约、Finwave与GlobalFoundries合作开发用于手机应用的RF GaN-on-Si技术。 图片来源:拍信网正版图库 矽迪半导体与永阳集团举行战略合作协议签约仪式 9月3日,据矽迪半...  [详内文]

芯联集成将新增氮化镓产线

作者 |发布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分类 企业
9月2日晚,芯联集成披露了公司2024年上半年业绩电话说明会相关内容。会上,芯联集成表示,公司将增加GaN产品线,来满足新应用的需求。 根据芯联集成2024年半年报显示,报告期内,芯联集成实现营收28.80亿元,同比增长14.27%;归母净利润-4.71亿元,归母扣非净利润-7....  [详内文]

氮化镓激光芯片厂商镓锐芯光完成天使轮融资

作者 |发布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分类 企业
企查查资料显示,8月29日,苏州镓锐芯光科技有限公司(以下简称:镓锐芯光)完成天使轮融资,投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业(有限合伙)和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月,是一家氮化镓基激光器...  [详内文]

必创科技拟控股创世威纳,布局半导体设备领域

作者 |发布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分类 企业
9月2日,北京必创科技股份有限公司(以下简称:必创科技)发布公告称,其拟通过两步取得北京创世威纳科技有限公司(以下简称:创世威纳)控制权。 图片来源:拍信网正版图库 第一步,必创科技拟于2024年内通过增资取得创世威纳约10%股权,该次交易完成后创世威纳将成为必创科技参股公司;...  [详内文]

总计170亿,先导科技旗下2个化合物半导体项目开工

作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分类 企业
据德州天衢新区官微消息,8月31日,山东2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 据介绍,半导体激光雷达及传感器件产业化项目位于天衢新区崇德八大道以东、尚德五路以南,总建筑面积约25万平方...  [详内文]

天岳先进+海信,掘金碳化硅家电市场

作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分类 碳化硅SiC
昨日(9/1),天岳先进在官微宣布将与海信集团就SiC(碳化硅)在白色家电领域的应用展开交流,意味着双方未来将共同加快推动SiC技术在白色家电领域的应用进程。 天岳先进介绍,公司董事长宗艳民先生率团于2024年8月30日访问了海信集团,公司家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负...  [详内文]

东尼电子、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK

作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分类 产业
近日,12家化合物半导体相关厂商东尼电子、华润微、高测股份、芯联集成、斯达半导体、合盛硅业、江丰电子、中瓷电子、顶立科技、长光华芯、立昂微、通富微电相继发布了2024年上半年业绩。其中,江丰电子、顶立科技实现营收净利双增长。 东尼电子上半年实现营收8.33亿元,正在进行高规格6...  [详内文]

国内沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术有新突破

作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分类 功率
据南京发布近日消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。 source:江宁发布 公开资料显示,碳化硅是第三代半导体材料的主要代...  [详内文]