最新文章

Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
作者 |发布日期 2023 年 02 月 02 日 10:26 | 分类 碳化硅SiC
据报道，SiC材料公司Arche在韩国京畿道公司总部举行开幕式活动，宣布SiC外延片正式量产。目前，Arche正准备生产电动汽车用650V、1200V SiC材料，目标是开发出3000V、6000V以及可用于航空航天、国防领域的12000V SiC材料。 资料显示，Arche成立...  [详内文]

东莞2025年半导体产业集群突破1000亿元规模
作者 |发布日期 2023 年 02 月 01 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出力争到2025年底全市营收超百亿元制造业企业不少于25家，产值超千亿元制造产业集群不少于7个，先进制造业增加值占规上工业增加值比重不低于50%。 坚持以大产业重塑体系结构，增...  [详内文]

瞄准毫米波雷达，矽杰微电子完成新一轮增资
作者 |发布日期 2023 年 02 月 01 日 17:22 | 分类 碳化硅SiC
近日，上海矽杰微电子有限公司（以下简称“矽杰微电子”）宣布完成新一轮增资，由阳光融汇资本独家投资。 矽杰微电子成立于2016年，是一家毫米波雷达芯片及技术开发商，深耕毫米波雷达传感器在消费领域、工业领域、以及汽车领域中应用落地。本轮募集资金将用于加快矽杰微电子在上述领域的业务拓展...  [详内文]

涉及显示、三代半等，两部门公布2022年度重点产品方向
作者 |发布日期 2023 年 02 月 01 日 17:14 | 分类 氮化镓GaN
1月30日消息，工业和信息化部、国务院国资委近日印发通知，公布2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，涉及显示、第三代半导体等相关领域。 其中，显示器件曝光机重点方向，参与单位包括上海微电子装备（集团）股份有限公司、京东方科技集团股份有限公司、TCL华星...  [详内文]

SiC企业晶睿电子获投资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 31 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
据古道资本消息，近日完成对浙江晶睿电子科技有限公司（简称：晶睿电子）的投资。 晶睿电子是古道资本继北京京仪自动化设备后，又一半导体行业布局。 晶睿电子成立于2020年5月，是由国内最早从事硅片国产化技术攻关的技术团队所创立，主要进行高端电子级半导体材料、用于智能感知系统的特种硅片...  [详内文]

意法半导体拟斥40亿美元投向SiC、12英寸晶圆
作者 |发布日期 2023 年 01 月 31 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC
近日，意法半导体(ST)于发布了第四季度和2022财年的财务业绩。受汽车和工业需求强劲的推动，公司第四季度净收入为44.2亿美元，2022财年净营收161.3亿美元，业绩超出预期。 客户需求强劲，全年营收净利双增 第四季度净收入为44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4...  [详内文]

华润微在深圳、重庆的12吋华润微线迎新进展
作者 |发布日期 2023 年 01 月 31 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
据重庆日报消息，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区内，每个月都有约6.5万片8吋晶圆下线，并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 2022年底，总投资75.5亿的12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地双双实现通线。 据估计，该12吋晶圆产...  [详内文]

天岳先进、斯达半导等发布2022年业绩预告，仅一家实现盈利
作者 |发布日期 2023 年 01 月 31 日 16:56 | 分类 碳化硅SiC
近日，斯达半导、天岳先进、得润电子、赛微电子纷纷发布2022年业绩预告。其中，仅斯达半导预计实现盈利，而得润电子的亏损幅度有所缩减。 斯达半导 斯达半导预计2022年年度实现归属于上市公司股东的净利润为81,200万元-82,500万元，与2021年同期相比将增加41,361.7...  [详内文]

碳化硅产业前期投入大，露笑科技2022年预亏
作者 |发布日期 2023 年 01 月 30 日 16:10 | 分类 碳化硅SiC
1月29日晚间，露笑科技发布2022年年度业绩预告称，公司预计2022年归母净利润亏损2.30亿元至2.95亿元。 对于业绩变动的原因，露笑科技指出，报告期内，因经济整体下行及部分行业前景不明，公司实施新的产业布局和业务优化，对相关资产实施计提减值后，对公司的业绩造成了较大影响...  [详内文]

百思特达氮化镓项目进入产品试生产阶段
作者 |发布日期 2023 年 01 月 30 日 9:57 | 分类 氮化镓GaN
日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目已进入产品试生产阶段。 据此前披露消息，项目于2019年11月开工建设，总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车...  [详内文]