广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目上榜

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 13 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2月10日，广州市发改委印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》，文件显示，2023年，广州共有647个重点建设正式项目，年度计划投资3588亿元；重点建设预备项目共153个，年度投资计划197亿元。 其中，在重点建设正式项目计划中，多...  [详内文]

天科合达完成Pre-IPO轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 13 日 17:07 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。 据悉，2020年7月，天科合达...  [详内文]

铖昌科技：目前可支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 10 日 17:32 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，铖昌科技在接受机构调研时表示，目前我国的 5G 网络部署主要采用的是 Sub6GHz，即频率在 6GHz 以下的电磁波，而要发挥 5G 最大的性能，毫米波是重要的技术之一。毫米波频段的基站具有体积小，布设简单，可以深度覆盖困难区域和人口热点区域等特点，能有效解决信号盲点。 ...  [详内文]

华润微变更23亿募资用途为12英寸项目

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 10 日 17:32 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2月8日，华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，拟将23亿元募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。 根据公告，华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿...  [详内文]

江苏省2023年重大项目名单出炉，化合物半导体在列

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 10 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，《2023年江苏省重大项目清单》正式出炉。全省共安排实施项目220个，储备项目45个，力争今年上半年开工率达到75%，9月底前全部开工。重大项目年度拟投资5670亿元，包括产业项目180个、创新载体项目5个、民生保障项目6个、生态环保项目7个、基础设施项目22个。 半导体相...  [详内文]

碳化硅设备进展如何？多家企业回应

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 10 日 16:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

碳化硅是当下最为火热的赛道之一，据TrendForce集邦咨询不完全统计，仅在2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目就超过20个，总投资规模超过476亿元。 其中，碳化硅设备作为碳化硅产业链中的重要一环，也正在飞速发展。近日，多家企业宣布在碳化硅设备领域获得新进展。 晶盛机电：...  [详内文]

共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节，其产能却远不足以匹配市场需求，SiC衬底的革新迫在眉睫。 扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平...  [详内文]

湖南三安：2月销售额预计过亿

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:21 | 分类 产业 | edit

过去一年，湖南三安在第三代半导体产品研发与上市、市场开发、产能扩充等多个维度实现快速发展。根据上个月官方消息，2022年，湖南三安车规级和工业级SiC功率半导体出货突破1亿颗，新进订单及长期供应协议累计金额超65亿。 2023年开年以来，湖南三安的业务延续高速发展的趋势。据长沙高...  [详内文]

GaN，迎来新突破

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:16 | 分类 氮化镓GaN | edit

如今，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等“WBG（Wide Band Gap，宽禁带，以下简称为：WBG）”新型材料为基础的功率半导体的研发技术颇受关注。基于日本环境省的“为进一步实现碳中和，加速推进应用和普及材料（氮化镓）、CNF（碳纳米纤维）”的方针，日本大阪大学森勇介教...  [详内文]

氮化镓企业晶通半导体一年获两轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:10 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片厂商晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称“晶通半导体”）宣布完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。 仅一年内，晶通半导体就获得了两轮融资...  [详内文]