最新文章

25亿，万年晶第三代半导体项目已投产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分类 产业
7月19日，据“上饶市人民政府发布”官微消息，今年二季度，投资25亿元的万年晶第三代半导体项目已正式投产。据悉，万年晶半导体是江西首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售厂商，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。 source：上饶...  [详内文]

先导科技集团子公司推出400G高速光模块
作者 |发布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分类 企业
7月19日，据“先导科技集团”官微消息，先导科技集团旗下子公司海飞通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模块。据悉，光模块是光电子技术领域的核心器件，也是构建现代高速信息网络的基础，广泛应用于数据中心、电信网络等领域。 source：先导科技集团 据介绍，海飞通400...  [详内文]

可降低成本，日本公司Daicel开发出新碳化硅烧结材料
作者 |发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分类 企业
据日媒报道，7月17日，日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料，可提高碳化硅（SiC）功率半导体的性能。 这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。 据悉，此前功率半导体通...  [详内文]

俄罗斯新成立一家碳化硅公司
作者 |发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分类 企业
据俄罗斯新闻机构国际文传电讯社17日消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element和圣彼得堡电工大学LETI（ETU LETI）成立了一家名为Letiel LLC的合资企业。 Element总裁Ilya Ivantsov向国际文传电讯社表示：“我们计划积极发展高科技功率半导体器件...  [详内文]

碳化硅芯片厂商中瑞宏芯完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类 企业
据天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B轮融资，投资方为德石投资，但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后，中瑞宏芯完成的新一轮融资。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办，致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发，生产低能耗功率开关...  [详内文]

碳化硅设备厂商闷声发大财
作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类 产业
IPO数量多寡，在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来，不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展，彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。 据集邦化合物半导体不完全统计，今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO...  [详内文]

合盛硅业年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功
作者 |发布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分类 企业
据合盛硅业官方公众号消息，7月15日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，标志着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。 作为一家工业硅及有机硅等硅基新材料产品研发、生产及销售企业，合盛硅业表示，公司从2019年开始...  [详内文]

环球晶圆：不排除在美国进行碳化硅长晶
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分类 企业
7月17日，环球晶圆宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片与科学法案》，将获得美国政府最高4亿美元（折合人民币约29亿元）的补助，公司将用该笔资金在德州谢尔曼市(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯市(St. P...  [详内文]

碳化硅设备厂Axus Technology宣布签单
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分类 企业
近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。 source：Axus 据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要...  [详内文]