芯联集成前三季度营收预增18.68%，亏损收窄

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分类企业

10月13日晚间，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（以下简称：公告）。图片来源：拍信网正版图库根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%；预计2024年前三季度实现归母净利润约为-6.... [详内文]

博蓝特半导体年产15万片碳化硅衬底项目已投产

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分类企业

10月11日，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。图片来源：拍信网正版图库根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分类企业

9月5日，据台媒报道，台湾大立光电集团控股子公司台湾应用晶体（下文简称“应用晶体”）生产碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅预计10月送样，8英寸产品最快年底送样。资料显示，台湾应用晶体成立于2012年3月，实收资本额为3亿元新台币（折合人民币约6600万元）。企业前期主做晶... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分类企业

10月12日，据正定发布消息，杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。 source：正定发布据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类企业

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 source：苏州工业园区发布罗杰斯此次... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类企业

沉寂了几个月的碳化硅相关厂商IPO风云再起，又一家碳化硅材料相关厂商近日开启了IPO之旅。证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。鑫华半导体跨界布局... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 12 日 17:50 | 分类企业

10月9日晚，长电科技披露了2024年第三季度营收简报。报告期内，长电科技营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。 2024年1... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 12 日 10:25 | 分类射频

据韩媒报道，10月10日，氮化镓（GaN）射频芯片厂商WAVICE在韩国首尔举行了IPO新闻发布会。资料显示，WAVICE成立于2017年，公司专注于GaN半导体芯片量产技术开发。目前公司产品包括GaN HEMT芯片、已封装的GaN TR以及射频模块，可应用于航空航天、网络基础... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类企业

10月9日，据科技新报报道，罗姆（ROHM）将加強和台积电的合作，全面委托台积电代工生产氮化镓产品。图片来源：拍信网正版图库据报道，罗姆将在氮化镓功率半导体领域加强和台积电合作，拟通过水平分工、对抗海外竞争对手。在近日举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上，罗姆宣布将... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类产业

据香港应用科技研究院（以下简称：香港应科院）官微消息，香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司（以下简称：深圳应科院）于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。 source：香港应科院据介绍，去年7月，应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河... [详内文]