化合物半导体厂商新增2起战略合作

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。 source：合盛硅业合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议 8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作... [详内文]

第七届全球电子技术（重庆）展览会邀请函

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分类产业

一、基本信息时间：2025年5月8日-10日地点：重庆国际博览中心周期：一年一届规模：45000+㎡展商：800+家观众：35000+ 二、组织机构支持单位：重庆市经济和信息化委员会重庆市科学技术协会中国汽车工业协会主办单位：重庆市电子学会四川省电子学会 ... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 26 日 18:30 | 分类氮化镓GaN

7月底，总部位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde, Belgium）的硅基GaN（氮化镓）晶圆代工厂宣布申请破产，近日传出新进展：意向买家已经出现。据外媒报道，BelGaN现已收到多项竞标，其中，一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为名... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 26 日 18:00 | 分类企业

企查查资料显示，近日，苏州2家碳化硅相关企业完成融资，分别是车规级功率模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称：悉智科技）和半导体晶圆量检测设备企业苏州矽视科技有限公司（以下简称：矽视科技）。图片来源：拍信网正版图库悉智科技完成天使+轮融资，首颗DCM封装8并碳化硅产品已下线... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 26 日 18:00 | 分类企业

今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴电子发布了该项目环评第二次公示。 source：普兴电子根据公示，项目位于石家庄市鹿泉区山尹村镇秀水街和望山路交口西北角普兴电子厂区内，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 26 日 17:58 | 分类企业

近日，时代电气、国博电子和燕东微披露了2024年上半年业绩。其中，时代电气实现营收净利双增长。时代电气：营收破百亿，净利润同比增长30% 2024年上半年，时代电气实现实现营业收入人民币102.84亿元，同比增长19.99%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币15.07... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分类功率

新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O3）基于其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料。鸿海入局氧化镓近期媒体报道，鸿海研究院半导体所与阳明交大电子所合作，双方研究团队在第四代... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分类企业

8月22日，纬湃科技宣布，公司碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。纬湃科技介绍，天津工厂是纬湃科技功率模块的亚洲制造中心，也是公司首个将碳化硅功率模块投入批产的工厂。据此前报道，2023年8月，天津经开区管委会与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称纬湃天津）共同签署了《新... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分类功率

据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。据了解，该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，将极大地提升我国碳化硅芯片... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分类产业

8月22日晚间，5家碳化硅相关厂商天岳先进、纳芯微、扬杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年业绩。其中，天岳先进扭亏为盈，扬杰科技实现营收净利双增长。天岳先进上半年扭亏为盈天岳先进2024年半年度报告数据显示，2024年上半年，天岳先进实现营收9.12亿元，同比增... [详内文]