最新文章

晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍
作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。 DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资...  [详内文]

供货三安，超募6.5亿，晶升股份正式上市
作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:18 | 分类 产业 , 碳化硅SiC
4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）鸣锣上市，成为上交所科创板新兵。 晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体...  [详内文]

中国功率半导体，开启黄金十年
作者 |发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:34 | 分类 碳化硅SiC
随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。 功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。 在过去相当长的一段时间里，功率半导...  [详内文]

传高通将增加订单，砷化镓的机会来了？
作者 |发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:31 | 分类 氮化镓GaN
近日，据台媒报道，有业内消息人士透露，高通表示有意向同意降低PA组件制造报价的砷化镓代工厂提供更多订单。 据了解，台湾地区主要的砷化镓厂商有稳懋和宏捷科。 稳懋作为全球最大的GaAs代工厂，自2022年第一季度开始，公司的营收与净利润就出现了持续下滑。2022年第四季度的营收下滑...  [详内文]

聚焦GaN、GaAs芯片研发，时代速信再获融资
作者 |发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。 公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙） 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有...  [详内文]

组队投资SiLican，中碳推进碳化硅半导体材料发展
作者 |发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。 据悉，SiLican 是专注...  [详内文]

东微半导：SiC器件通过客户验证，开始小批量供货
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:24 | 分类 碳化硅SiC
东微半导披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收11.16亿元，同比增长42.74%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长93.57%。 东微半导称，公司聚焦于光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、服务器电源等高景气赛道，营业收入持续增加，...  [详内文]

上市后首次，捷捷微电净利同比下滑27.68%
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:22 | 分类 碳化硅SiC
昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]