惠特将扩大化合物半导体设备等布局

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 16:56 | 分类 碳化硅SiC | edit

LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。 徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年...  [详内文]

鸿海取得日月光4座工厂，规划布局车用第三代半导体封装

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 14:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆的4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 封测大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Glob...  [详内文]

产值达5亿、产线拟增10条，德智新材第三代半导体加速跑

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 12 日 11:07 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据湖南卫视4月9号的报道，湖南株洲目前正依托德智新材、时代半导体等半导体领域龙头企业，重点发展基于第三代硅基IGBT为核心的集成电路全产业链，争取打造新的千亿产业增长级。 其中，德智新材在今年将生产线由6条扩充到16条，二期项目也即将开工建设，今年预计总产值可达到5个亿。 据德...  [详内文]

华为哈勃投资、三安贡献过半收入，矽电股份即将首发上会

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:35 | 分类 Micro LED | edit

2022年6月，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO申请获得深交所受理，直到近期，IPO进程有了明显的进展。4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（...  [详内文]

氮化镓进展跑出加速度

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:23 | 分类 氮化镓GaN | edit

据观研报告指出：“氮化镓可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等更高功率和更高频率领域；由于商业化进展快，将领跑第三代半导体市场。”研究机构Yole预测，到2027年，功率GaN器件市场规模有望达到20亿美元。2023年开年之际，氮化镓市场便迎来了众多利好。 英飞...  [详内文]

承芯半导体砷化镓项目宣布投产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:21 | 分类 氮化镓GaN | edit

4月8日，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产及芯片二厂建成。 据了解，承芯半导体规划三个厂区，此次投产的高端滤波器项目为二厂项目，位于常州市武进高新区，占地约114亩，全线月产能最大可达2万片；芯片一厂面积将近12000平米，主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造；封装厂（三...  [详内文]

第三代半导体企业宇腾科技、瑞识科技获得融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，第三代半导体产业相关厂商宇腾科技和瑞识科技先后宣布获得新一轮融资。 宇腾科技 陕西宇腾电子科技有限公司（简称“宇腾科技”）宣布完成了千万级Pre-A轮融资，由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业投资基金独家投资。 本轮资金将主要用以研发投入、产线扩充和市场拓展加速等。 宇腾科...  [详内文]

河北同光：8英寸导电型碳化硅晶体样品出炉

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 10 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

据河北党员教育微信公众号消息显示，近日，河北同光半导体历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。 据悉，河北同光半导体成立于2012年，公司致力于SiC单晶衬底的研发、生产...  [详内文]

谁才是化合物半导体的并购之王？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 10 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

过去几年化合物市场春风得意马蹄疾，一方面是业绩长虹供不应求，另一方面是企业在加速布局，由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来看，自2006年至今年第一季度，化合物半导体市场中总共发起了31起并购，而且近几年并购的频次在逐年递增。 从2006年到2007年，化合物半导...  [详内文]

三安：用于主驱的SiC有望Q4正式“上车”

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 10 日 17:35 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

据第一财经报道，4月7日，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会在长沙成立，在成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会期间，三安光电透露了车规级SiC碳化硅功率半导体业务的最新进展：用于主驱的碳化硅功率半导体有望2023年四季度正式“上车”。   湖南三安碳化硅应用专家施...  [详内文]