吉利车规级半导体封测二期项目开工

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分类企业

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 source：温岭发布据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车... [详内文]

聚焦碳化硅器件应用，澜芯半导体与华腾新能达成合作

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分类企业

近期，上海澜芯半导体有限公司（澜芯半导体）与无锡华腾新能技术有限公司（下文简称“华腾新能”）达成战略合作，双方就功率半导体在商用车DC-DC、热泵控制器等领域的应用展开深度合作，为终端客户提供一站式定制服务解决方案。图片来源：拍信网正版图库资料显示，澜芯半导体成立于2022... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分类企业

11月22日，企查查显示，阿基米德半导体（合肥）有限公司（下文简称“阿基米德半导体”）发生工商信息变更，新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）、安徽新能天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥仁创二期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资金也由约2334.... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分类功率

11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。根据相关环保网文件显示，该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分类企业 , 功率

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 source：上海陆芯据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分类企业 , 功率

11月26日，芯联集成、罗姆分别宣布获得碳化硅订单。芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。图片来源：拍信网正版图库据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类产业

继宏微科技、拓荆科技分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业中微公司、芯联集成分别参股成立了新公司。天眼查资料显示，超微半导体设备（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人为中微公司董事长、总经理尹志尧，注册资本4250万人民币，经营范围为半导体器件专用设备销售、电... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据中导光电官微消息，中导光电近日成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备订单。 source：中导光电据悉，中导光电NanoPro-1XX设备可以为碳化硅芯片制备产线提供全工艺过程缺陷检测。据介绍，相较于6英寸碳化硅晶圆，8英寸碳... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类企业

11月24日，据“投资临港Invest Lingang”消息，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线11月23日在达波科技（上海）有限公司临港工厂正式贯通。 source：投资临港Invest Lingang 据悉，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同... [详内文]