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【会议预告】三菱电机：三菱电机SiC功率芯片和功率模块最新技术
作者 |发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:50 | 分类 碳化硅SiC
近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的“热门材料”，也成为各国群雄逐鹿之地。 三菱电机近年来持续发力SiC功率模块市场，其产品在高铁、高压工业应用和家电领域具备丰富的经验。公司在2010年推...  [详内文]

又两家SiC企业获融资，今年以来产业融资超33亿元
作者 |发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:49 | 分类 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。目前，国内政策利好，企业纷纷入局，人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐，融资不断。 近日，又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导...  [详内文]

收入超350亿，三安和意法半导体在中国建SiC厂
作者 |发布日期 2023 年 06 月 07 日 16:48 | 分类 碳化硅SiC
今日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，到2030年碳化硅收入将超过50亿美元（约合人民币：356.24亿元）。 据透露，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），计划于2025年第四季...  [详内文]

【会议预告】泰科天润：我们需要怎样的SiC MOSFET
作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:26 | 分类 企业
功率半导体器件是构成电力电子变换装置的核心器件。其中，MOSFET因其具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点，逐渐成为功率器件的主流产品。 与传统的硅（Si）功率半导体相比，SiC MOSFET具有大禁带宽度、高临界击穿场强、高热导率三个最显著特征，适用于大功率且高效的各类应用，...  [详内文]

聚焦微波/毫米波射频芯片，仕芯半导体获融资
作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
近日，成都仕芯半导体有限公司（简称“仕芯半导体”）完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。 仕芯半导体成立于2017年，位于成都高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。 目前已成功开发出20多个大类...  [详内文]

33万片/年！这个第三代半导体衬底项目封顶
作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉，项目总投资7亿元，位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东，占地面积约50亩，建筑面积6200平方米。项目共有4座单体，包括1栋办公楼和3座厂房，预计今年年底前投入使用。 项目是青岛市重点工程，将建设半导体...  [详内文]

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世，富士康版图再扩大
作者 |发布日期 2023 年 06 月 06 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶...  [详内文]

【会议预告】珠海镓未来：氮化镓4KW无风扇双向逆变器的设计和应用
作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN
在近几年时间里，第三代半导体GaN已从PD行业开始迅速发展，逐渐拓展到通讯、工业、数据中心电源、户外储能、光伏等应用领域，提升系统转换效率和功率密度，这对于注重能效，节能减排的今天，有着至关重要的意义。 户外电源在休闲娱乐、户外作业和应急救援等方面应用广泛，为了提升用户体验，延长...  [详内文]

硅光，颠覆未来的关键技术
作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
随着AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增，在摩尔定律的前提下，集成电路的技术演进已面临物理极限，该如何突破？那就是走向光，目前许多国内外厂商正积极布局「硅光子」（Silicon Photonics）技术，当电子结合光子，不只解决原本讯号传输的耗损问题，甚至视为开启摩尔定律...  [详内文]

赛微电子子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
作者 |发布日期 2023 年 06 月 05 日 17:16 | 分类 氮化镓GaN
近日，赛微电子公告，根据公司GaN业务发展的实际情况，为增强控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）的资本实力，拟由中金启合、湖州人才基金、中金启阳、鸢飞基金、传感基金、康博电子对聚能创芯进行增资2.8亿元。 增资完成后，公司持有聚能创芯股权的比例由32.02...  [详内文]