最新文章

2022年第四季全球前十大IC设计业者营收跌幅扩大至近10%
作者 |发布日期 2023 年 04 月 27 日 11:48 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。 TrendForce集邦咨询表示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大I...  [详内文]

功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SiC的思考
作者 |发布日期 2023 年 04 月 27 日 11:46 | 分类 碳化硅SiC
4月24日，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼，...  [详内文]

安森美宣布与极氪签订碳化硅长期供货协议
作者 |发布日期 2023 年 04 月 26 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
今日早间，安森美（onsemi）宣布与极氪智能科技（ZEEKR）签订了长期供货协议，将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件。 据介绍，安森美的EliteSiC碳化硅功率器件能够提供更高的功率和热能效，从而减小电动汽车主驱逆变器的尺寸与重量，并加快充电速度，提高续航里...  [详内文]

功率半导体“攀上”了汽车
作者 |发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:36 | 分类 碳化硅SiC
去年全球半导体行业景气度严重分化。前不久，斯达半导体和韦尔股份相继发布2022年年报，这两家备受关注的企业交出了自上市以来最好和最差的财报。 无独有偶，北京君正、汇顶科技、卓胜微等主攻消费电子的企业，其净利润都出现了下滑，甚至有的企业净利润下滑达到了49.61%，接近50%。 而...  [详内文]

总投资13.3亿元，捷捷微电功率半导体项目封顶
作者 |发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分类 碳化硅SiC
4月23日，据爱启东消息，捷捷微电功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶，正在进行玻璃幕墙施工。 据悉，项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模。 捷捷微电是集功率半导体器...  [详内文]

央企再获突破，6英寸SiC外延片产能大幅提升
作者 |发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:32 | 分类 碳化硅SiC
2022年11月， 电科材料下属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。 这实现了新产业基地外延生产从0到1的突破，标志着新产业基地正式进入试生产和验证阶段。 图片来源：拍信网正版图库 近日，电科材料6英...  [详内文]

深圳再添一条SiC产线，年产1.8万片6英寸碳化硅
作者 |发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:29 | 分类 碳化硅SiC
昨日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。 据了解，项目连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米...  [详内文]

睿悦集团再获融资，6亿第三代半导体项目即将落地
作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
4月21日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦集团”）与深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯半导体”）正式签署了B轮投资协议。 成立仅三年，公司就获得了数轮融资。 2022年3月，天狼芯宣布获得A+轮融资，由国华投资领投，雪域资本担任此次融资财务顾问，深创投索斯...  [详内文]

聚焦GaN，倍思获得数亿元A轮融资
作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN
近日，移动数码品牌Baseus（倍思）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由深创投、中金资本联合领投，越秀产业基金、高榕资本跟投。资金将用于产品研发、供应链建设、工厂建设和品牌海外推广等。 据悉，这是倍思科技从2011年创立以来，首次进行外部市场融资。 图片来源：拍信网正版图库 倍...  [详内文]

晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍
作者 |发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。 DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资...  [详内文]