台亚积极布局第三代半导体，新厂预计2026年量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:29 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

6月20日，感测元件厂台亚半导体总经理衣冠君表示，积极转型功率半导体元件厂，规划占地4公顷铜锣新厂预计2025年底完成土建工程，2026年初生产功率半导体元件。 衣冠君在股东会后记者会指出，台亚已从LED转型半导体感测元件，盼再进一步扩大为功率半导体元件厂，其中硅基氮化镓（GaN...  [详内文]

他们用1200V氮化镓，挑战SiC

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

今年二月，美国公司NexGen Power Systems, Inc.宣布，将提供工程样品和其行业最佳 700V 和 1200V NexGen Vertical GaN 半导体器件的生产计划。NexGen 的 1200V 垂直 GaN e模 Fin-jFET 是唯一在 1.4kV...  [详内文]

背靠吉利，SiC企业晶能微电子再获融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:57 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。 晶能微电子表示，其将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。 2...  [详内文]

交易额将超66亿元，罗姆与纬湃科技签SiC大单

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，罗姆与纬湃科技签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合人民币65.77亿元）。 之所以能达成此次合作，是因为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系...  [详内文]

斯达半导体X深蓝汽车，车企和半导体企业“打得火热”

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:53 | 分类 碳化硅SiC | edit

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。 双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。 Source：斯达半导体 2022年，斯达半导体...  [详内文]

中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目纷纷宣布新进展。中微广州签约落地，盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场。 中微半导体 6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。 现场，广州市增城区人民政府与中微...  [详内文]

聚焦SiC，中电化合物宣布与韩国Power Master签约

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，中电化合物宣布与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包括8吋。 Source：拍信网 中电化合物成立于2019年，是由中国电子信息产业集团有限公司（央企）旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。 公司注...  [详内文]

又一国产SiC进入量产阶段，年产值40亿指日可待

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，广东芯粤能半导体表示其车规级SiC芯片产线已经进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。 目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。此外，公司在2023年底...  [详内文]

广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 19 日 13:46 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。 《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展，聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向，加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关，引导制造业企业向南沙科学城集聚，创建...  [详内文]

聚焦第三代半导体，宏微科技等合资成立公司

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心与上市公司江苏宏微科技股份有限公司联合出资成立常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能半导体”）。 常金控集团消息显示，芯动能半导体将注重前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作，以独立自主的品牌...  [详内文]