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总投资额超17亿，国内再添2个第三代半导体项目
作者 |发布日期 2023 年 05 月 24 日 15:45 | 分类 产业
近日，国内外第三代半导体领域新增了2个项目，总投资额超过17亿。 总投资16.8亿，芯谷半导体研发生产项目正式开工 据“吴中高新区发布”消息，5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。 据悉，芯谷半导体研发生产项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。该研发...  [详内文]

牵头欧洲联合研究计划，英飞凌再发力GaN功率半导体！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 23 日 18:18 | 分类 氮化镓GaN
作为国际功率半导体龙头厂商之一，英飞凌的动态备受市场关注，在相关行业扮演着重要的角色，尤其是SiC、GaN等第三代半导体市场。 今年3月，英飞凌宣布拟收购GaN芯片龙头GaN Systems一事便在第三代半导体领域引起巨大反响，不仅将GaN再次推到聚光灯之下，传递着GaN将加速在...  [详内文]

3大射频/碳化硅相关项目落地、开工、投产
作者 |发布日期 2023 年 05 月 23 日 18:15 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
今年以来，国内各地第三代半导体相关项目建设如火如荼，与终端市场需求的蒸蒸日上遥相呼应。近日，又有3大项目落地、开工、投产，涉及射频及SiC碳化硅等领域。 汉天下14亿元射频模块项目签约落户浙江湖州 据报道，5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行。会上...  [详内文]

河北新增第三代半导体产业技术研究院
作者 |发布日期 2023 年 05 月 22 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC
5月19日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称：同光股份）官方消息显示，保定第三代半导体产业技术研究院在保定市召开筹委会暨第一届管理委员会第一次会议，会议的召开标志着研究院正式成立。 据介绍，保定第三代半导体产业技术研究院是由保定市人民政府、中国科学院半导体研究所、同光股份三...  [详内文]

专攻第三代半导体等，长科新厂房正式启用
作者 |发布日期 2023 年 05 月 22 日 11:26 | 分类 碳化硅SiC
5月19日，导线架厂长科在高雄举行新厂落成启用典礼，长科指出，这是在台湾地区最大的厂房，主攻第三代半导体和MiniLED所需导线架产品，提供未来3年主要成长动能。 长科下午通过新闻稿表示，2019年响应回台投资政策，扩大在台湾地区生产规模，斥资新台币30亿元用于高雄楠梓产业园区扩...  [详内文]

瑞萨电子计划2025年量产SiC功率器件
作者 |发布日期 2023 年 05 月 19 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC
根据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。 相较于传统硅半导体，SiC等第三代...  [详内文]

获2.2亿融资，青禾晶元拟建键合集成衬底量产线
作者 |发布日期 2023 年 05 月 19 日 16:32 | 分类 碳化硅SiC
近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。 本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多...  [详内文]

纳微半导体公布2023年第一季度财务业绩
作者 |发布日期 2023 年 05 月 19 日 15:58 | 分类 碳化硅SiC
1、收入较上年同比翻番，毛利率不断提高 2、目标市场全部实现强劲增长，本季度待出货订单增长50% 3、各项收购表现上佳，助力多样化和协同增长 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月15日讯——下一代功率芯片行业领导者 – 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日公...  [详内文]

金刚石功率器件要来了！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 18 日 18:28 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]